在多层板设计里，地平面布局至关重要，却常被忽视，一些小失误可能严重影响电路板性能。捷多邦作为行业资深企业，凭借多年经验，为大家梳理这些易忽略的问题。
地平面完整性遭破坏是常见问题。不少设计师为布线方便，在地平面随意开槽或分割，这会让信号回流路径变长、阻抗增加，导致信号完整性受损，产生反射和干扰。例如在高速信号传输线路下，若地平面不完整，信号质量会大打折扣。捷多邦提醒，应尽量保持地平面连续，避免不必要的开槽与分割。若必须分割，要注意不同区域地平面的连接方式，可通过多个过孔或宽铜皮连接，降低回流路径阻抗。
还有参考平面选择不当的情况。理论上电源层和地平面层都能当参考层，但地平面层接地，屏蔽效果远好于电源层，通常优先选地平面。然而，部分设计师未充分考量信号特性，错误选择参考平面，致使信号受干扰。捷多邦建议，设计时需依据信号类型与频率，合理选参考平面，高速、敏感信号下应设置地线层，缩短信号环路路径，减少辐射。
电源层与地平面的关系处理也很关键。一般要让电源层平面面积小于地平面，对电源起屏蔽作用，且电源平面相对地平面缩进 2 倍介质厚度为宜。同时，电源层平面应与相应地平面相邻，形成耦合电容，配合去耦电容，降低电源平面阻抗，获得更好滤波效果。可有些设计师未重视这些细节，影响电源稳定性与信号完整性。捷多邦在生产中，严格把控电源层与地平面布局参数，确保多层板性能。
多层板设计时，若不考虑实际制造工艺，也会导致问题。比如线宽线距设置过小，超出工厂生产能力，增加废品率与生产成本；特殊工艺需求未提前与制造商沟通，可能无法实现设计预期。捷多邦拥有先进制造设备与丰富工艺经验，能为客户提供专业 DFM（可制造性设计）建议，协助优化设计，降低生产风险。
多层板设计中的地平面布局需综合考虑诸多因素。从保持地平面完整性、合理选择参考平面，到处理好电源层与地平面关系，每个环节都关乎电路板性能。选择捷多邦，能为您的多层板设计与生产提供全方位支持，保障产品质量与性能。
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