——捷多邦如何助力5G/6G射频性能升级？
在5G通信、卫星导航、毫米波雷达等高频应用中，射频前端模块（RF Front-End Module, FEM）是决定信号质量的核心部件。而作为其载体，高频电路板（高频板）的性能直接影响整个系统的效率、稳定性和集成度。作为国内领先的PCB制造服务商，捷多邦在高频板领域积累了丰富的设计与制造经验，为射频前端模块的高性能需求提供关键支持。
一、射频前端模块为何依赖高频板？
射频前端模块通常包含功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、开关（Switch）等组件，工作频率从Sub-6GHz延伸至毫米波（24GHz以上）。传统FR-4板材由于介电损耗大、信号衰减严重，难以满足需求，而高频板的优势在于：
低介电损耗（Df）：5G高频信号对损耗极为敏感，捷多邦采用PTFE（聚四氟乙烯）、陶瓷填充材料等低损耗基材，使介电损耗（Df）低至0.001-0.003，确保信号传输效率。
稳定的介电常数（Dk）：不同频率下，板材的介电常数（Dk）波动需极小，捷多邦通过材料优化，使Dk控制在±0.05范围内，减少信号失真。
高导热与耐高温：射频前端模块功耗较高，捷多邦的高频板采用金属基或高导热树脂，提升散热能力，避免因温升导致性能下降。
二、捷多邦高频板在射频前端模块中的典型应用
1. 5G基站功率放大器（PA）
5G Massive MIMO基站需要高功率、高效率的PA模块，捷多邦的高频板采用罗杰斯（Rogers）RO4000系列或Taconic TLY系列材料，结合精密阻抗控制技术（±5%公差），确保信号完整性和低插损。
2. 毫米波天线阵列
在28GHz/39GHz等毫米波频段，趋肤效应导致信号集中在导体表层。捷多邦采用超低粗糙度铜箔（HVLP铜），减少表面粗糙度（Rz<1μm），降低传输损耗。
3. 车载雷达与卫星通信
汽车雷达（77GHz）和低轨卫星通信（Ka波段）要求板材在极端温度下仍保持稳定。捷多邦的耐高温高频材料（Tg≥180℃）通过严格的热循环测试，适用于严苛环境。
三、未来趋势：捷多邦如何应对更高频挑战？
随着5G-Advanced和6G向太赫兹（THz）频段迈进，高频板面临更高集成度、更低损耗的需求。捷多邦正布局以下技术方向：
液晶聚合物（LCP）基板：柔性、超低损耗（Df<0.002），适合高频柔性电路。
嵌入式无源元件（埋阻埋容）：减少表面贴装器件，提升集成度。
3D射频系统封装（SiP）：结合高频板与IC载板技术，实现更紧凑的射频前端设计。 |
楼主
标题置顶
标题高亮
