PCB设计陷阱全解析

发表于 2025-5-26 11:16

高低压信号必须硬隔离

在开关电源类PCB中，往往存在高压强电与低电压弱电共板设计。这时，强电部分（如MOS管、功率电感）与控制信号（如PWM、反馈信号）必须严格分区，避免高电压噪声“窜入”控制电路，导致误动作，甚至炸板。

发表于 2025-5-26 11:17

晶振一定要“贴脸”布置晶体振荡器输出能力有限，尤其在高速数字系统中，晶振远离主控芯片会导致：信号衰减方波畸变时钟不同步，系统卡顿建议晶振直接贴近芯片放置，PCB布线保持短、直、等长、对称。

发表于 2025-5-26 11:17

相同结构电路，模块复用更省心比如你在设计一个8路输入、8路驱动的控制板，模块重复性高，推荐使用PCB设计软件中的“模块复用”功能，统一布局、对称布线，不仅节省时间，还大大降低出错率。

发表于 2025-5-26 11:17

元器件排布要为“人”服务调试时，你的手、你的探针、你的热风枪都需要空间！小器件旁边不要放大器件，避免遮挡可调电阻、电容、跳线器件旁留空插件元件避免交叉重叠

发表于 2025-5-26 11:18

去耦电容要“贴电源脚” 电源进入芯片的瞬间，可能伴随电压波动、尖峰噪声。去耦电容就是芯片的“安全气囊”，吸收这些波动。电容靠近IC电源引脚（越近越好）形成电源—电容—地最小闭环

发表于 2025-5-26 11:18

“跨分割”，是信号完整性的绊马索在多层PCB中，如果信号线从一个参考面跨越到另一个不同的区域（比如从GND层跨到空白层），信号回流路径断裂，EMI滋生，信号质量大幅下降。尤其是高速信号线，一定要避免跨分割布线！

发表于 2025-5-26 11:18

焊盘走线：不对称就“翻车” 焊盘引线如果从对角出线，再加上阻焊偏差，会出现元件焊接旋转或偏移，影响焊接质量。解决方法：扇出走线保持沿长轴对称若能保持短轴对称，能进一步防止偏移

发表于 2025-5-26 11:18

差分信号走线：追求长度等于一切很多人误以为“差分线只要间距一样就行”，这是误区。真正影响信号同步的是线长！差分线必须成对走线匹配长度优先于一致间距预留蛇形线用于调节长度

发表于 2025-5-26 11:19

高频信号走线必须“包地或隔离” 时钟、USB、LVDS等高频信号，若不做电磁隔离，会：串扰邻线引发EMI问题解决策略：包地（尽量三边围地）若空间不足，至少保持3W间距

发表于 2025-5-26 11:19

打孔太密，参考面断层多层PCB布线时，如果打孔过多或密集排列，会割裂GND/VCC参考面，导致：信号回流路径延长阻抗突变噪声杂散建议打孔间距保持可容一条走线的间隔，避免“地面断层”。

发表于 2025-5-26 11:19

金手指必须“整块开窗” 金手指长期插拔，阻焊层若未开窗会逐渐脱落，导致：接触电阻升高接触不良推荐做法：在封装层加入开窗区域PCB阻焊层绘制时注意完全开窗

发表于 2025-5-26 11:19

封装对称，拒绝“立碑元件” 立碑现象=两端受力不均，主要由：焊盘面积不对称焊盘形状不一致只需在封装设计时注意焊盘完全对称，就能避免回流焊时“器件站起来”。

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