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问个贴片流程问题。

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mbutterfly|  楼主 | 2025-7-21 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
贴片, 器件, 底层, 双面板, 路径, 速度
我们公司买了小型的贴片机，为了提高焊接速度，要求我们最好是顶层放器件，底层不放。这个要求我真从来没见过。我看他们布线，双面板顶层底层横竖交叉，导致没有一面的地是完整的，很多线没有回流路径，这个问题倒是不管。
我问了嘉立创，他们说先回流焊一面，再另一面。先贴器件少的那面，两次回流焊温度还是一样的，这个不会掉器件吗？

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kangjian2111 2025-7-23 18:26 回复TA
电子料放一个面是最省钱，最省效率 

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沙发
地瓜patch| | 2025-7-21 14:29 | 只看该作者
做板做成阴阳面，贴完一面再贴另一面，进回流焊

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板凳
地瓜patch| | 2025-7-21 14:29 | 只看该作者
做板做成阴阳面，贴完一面再贴另一面，进回流焊

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地板
Chad1989| | 2025-7-21 16:54 | 只看该作者
很正常，我们公司也有这个要求，尽量放TOP层，认为都是低频的，没那么多讲究

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5楼
ddxx| | 2025-7-22 08:56 | 只看该作者
焊锡里面有松香等助焊成分，熔点较低，焊接完成后，助焊成分挥发，熔点就正常了。

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6楼
zjsx8192| | 2025-7-22 09:05 | 只看该作者
一面节省时间啊

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7楼
littleming1028| | 2025-7-22 09:06 | 只看该作者
除非重的零件有机会，否则不会掉

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8楼
jjjyufan| | 2025-7-22 09:49 | 只看该作者
器件全部放一面，只有好处
1 贴片节省时间
2 省成本 （三防涂覆 点胶等，如果有插件 做载具什么的都方便）
3 关于布线，这个其实全放正面 应该不是太大影响
4 底层可以大面积铺铜 形成屏蔽

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9楼
mbutterfly|  楼主 | 2025-7-22 12:25 | 只看该作者
地瓜patch 发表于 2025-7-21 14:29
做板做成阴阳面，贴完一面再贴另一面，进回流焊

阴阳面怎么做？

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地瓜patch 2025-7-22 18:01 回复TA
拼版时把一个板top朝上，一个板bottom朝上，这样贴片时，一个程序可以贴两面 
10楼
mbutterfly|  楼主 | 2025-7-22 12:26 | 只看该作者
ddxx 发表于 2025-7-22 08:56
焊锡里面有松香等助焊成分，熔点较低，焊接完成后，助焊成分挥发，熔点就正常了。 ...

看一款锡膏熔点217度，第二次熔点要230度。所以应该是可以两面都焊。

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11楼
mbutterfly|  楼主 | 2025-7-22 12:27 | 只看该作者
zjsx8192 发表于 2025-7-22 09:05
一面节省时间啊

但是，布线不方便的。下次我把板子画大点，都放一面。

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12楼
mbutterfly|  楼主 | 2025-7-22 12:27 | 只看该作者
littleming1028 发表于 2025-7-22 09:06
除非重的零件有机会，否则不会掉

哦，基本都是小电容，那还好。

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13楼
mbutterfly|  楼主 | 2025-7-22 12:29 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2025-7-22 09:49
器件全部放一面，只有好处
1 贴片节省时间
2 省成本 （三防涂覆 点胶等，如果有插件 做载具什么的都方便）

下次我把板子画大点，都放一面。

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14楼
mbutterfly|  楼主 | 2025-7-22 12:29 | 只看该作者
littleming1028 发表于 2025-7-22 09:06
除非重的零件有机会，否则不会掉

嗯，是，焊接的时候好焊。

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15楼
ningling_21| | 2025-7-22 15:11 | 只看该作者
有的板需要刷红胶再贴片，防止掉落

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16楼
mbutterfly|  楼主 | 2025-7-23 08:06 | 只看该作者
ningling_21 发表于 2025-7-22 15:11
有的板需要刷红胶再贴片，防止掉落

哦，红胶是使熔点更低是吧。

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17楼
地瓜patch| | 2025-7-23 15:26 | 只看该作者
mbutterfly 发表于 2025-7-23 08:06
哦，红胶是使熔点更低是吧。

红胶是粘结固定，助焊剂是熔点更低

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