问个贴片流程问题。

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 楼主| mbutterfly 发表于 2025-7-21 10:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
我们公司买了小型的贴片机,为了提高焊接速度,要求我们最好是顶层放器件,底层不放。这个要求我真从来没见过。我看他们布线,双面板顶层底层横竖交叉,导致没有一面的地是完整的,很多线没有回流路径,这个问题倒是不管。
我问了嘉立创,他们说先回流焊一面,再另一面。先贴器件少的那面,两次回流焊温度还是一样的,这个不会掉器件吗?

评论

电子料放一个面是最省钱,最省效率  发表于 2025-7-23 18:26
地瓜patch 发表于 2025-7-21 14:29 来自手机 | 显示全部楼层
做板做成阴阳面,贴完一面再贴另一面,进回流焊
地瓜patch 发表于 2025-7-21 14:29 来自手机 | 显示全部楼层
做板做成阴阳面,贴完一面再贴另一面,进回流焊
Chad1989 发表于 2025-7-21 16:54 | 显示全部楼层
很正常,我们公司也有这个要求,尽量放TOP层,认为都是低频的,没那么多讲究
ddxx 发表于 2025-7-22 08:56 | 显示全部楼层
焊锡里面有松香等助焊成分,熔点较低,焊接完成后,助焊成分挥发,熔点就正常了。
zjsx8192 发表于 2025-7-22 09:05 | 显示全部楼层
一面节省时间啊
littleming1028 发表于 2025-7-22 09:06 | 显示全部楼层
除非重的零件有机会,否则不会掉
jjjyufan 发表于 2025-7-22 09:49 | 显示全部楼层
器件全部放一面,只有好处
1 贴片节省时间
2 省成本 (三防涂覆 点胶等,如果有插件 做载具什么的都方便)
3 关于布线,这个其实全放正面 应该不是太大影响
4 底层可以大面积铺铜 形成屏蔽
 楼主| mbutterfly 发表于 2025-7-22 12:25 | 显示全部楼层
地瓜patch 发表于 2025-7-21 14:29
做板做成阴阳面,贴完一面再贴另一面,进回流焊

阴阳面怎么做?

评论

拼版时把一个板top朝上,一个板bottom朝上,这样贴片时,一个程序可以贴两面  发表于 2025-7-22 18:01
 楼主| mbutterfly 发表于 2025-7-22 12:26 | 显示全部楼层
ddxx 发表于 2025-7-22 08:56
焊锡里面有松香等助焊成分,熔点较低,焊接完成后,助焊成分挥发,熔点就正常了。 ...

看一款锡膏熔点217度,第二次熔点要230度。所以应该是可以两面都焊。
 楼主| mbutterfly 发表于 2025-7-22 12:27 | 显示全部楼层

但是,布线不方便的。下次我把板子画大点,都放一面。
 楼主| mbutterfly 发表于 2025-7-22 12:27 | 显示全部楼层
littleming1028 发表于 2025-7-22 09:06
除非重的零件有机会,否则不会掉

哦,基本都是小电容,那还好。
 楼主| mbutterfly 发表于 2025-7-22 12:29 | 显示全部楼层
jjjyufan 发表于 2025-7-22 09:49
器件全部放一面,只有好处
1 贴片节省时间
2 省成本 (三防涂覆 点胶等,如果有插件 做载具什么的都方便)

下次我把板子画大点,都放一面。
 楼主| mbutterfly 发表于 2025-7-22 12:29 | 显示全部楼层
littleming1028 发表于 2025-7-22 09:06
除非重的零件有机会,否则不会掉

嗯,是,焊接的时候好焊。
ningling_21 发表于 2025-7-22 15:11 | 显示全部楼层
有的板需要刷红胶再贴片,防止掉落
 楼主| mbutterfly 发表于 2025-7-23 08:06 | 显示全部楼层
ningling_21 发表于 2025-7-22 15:11
有的板需要刷红胶再贴片,防止掉落

哦,红胶是使熔点更低是吧。
地瓜patch 发表于 2025-7-23 15:26 | 显示全部楼层
mbutterfly 发表于 2025-7-23 08:06
哦,红胶是使熔点更低是吧。

红胶是粘结固定,助焊剂是熔点更低
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