本帖最后由 STM新闻官 于 2025-9-17 23:26 编辑
继研讨会上半场对STM32C0、STM32U3及STM32H系列重磅产品的探讨后，下半场进一步聚焦STM32系列核心产品及技术的创新突破，从面向边缘AI应用的STM32N6、用于高效长距离通信的无线MCU STM32WL3，到数字电源应用深化与连接技术革新，全方位展现其在嵌入式领域的多元应用潜力。
STM32N6：引领边缘AI应用革新 在AI设备呈现爆发式增长的今天，推理正从云端向边缘端迁移，兼具超低延迟、低成本、高能效及强隐私安全的优势边缘AI迎来风口，其应用覆盖预测性维护、人员检测、姿态估计等多元场景，推动嵌入式设备的智能化升级。
STM32N6是意法半导体最新且性能最强劲的STM32 MCU，优势在于：专用嵌入式神经处理单元（NPU）搭载ST自研硬件NPU，处理能力达600GOPS，同时具有3TOPS/W的极低功耗，运行AI模型时，无需任何散热装置；Arm Cortex-M55内核 Cortex-M55内核，主频800MHz，新增150个DSP矢量扩展指令集（MVE）；大容量嵌入式RAM 内置4.2 Mbytes嵌入式RAM，支持实时数据处理和多任务处理；强大的计算机视觉能力 集成并行和MIPI CSI-2摄像头接口及专用图像处理单元（ISP），可胜任很多机器视觉应用；扩展的多媒体功能 集成2.5D图形加速器、H264编码器，以及JPEG编解码的硬件加速，能轻松实现在运行AI处理时，把从摄像头获取的视频通过以太网口或USB（UVC协议）传输到外部。增强的安全功能 包括为Cortex-M55核和NPU配备的Arm TrustZone，目标认证SESIP3、PSA L3。
STM32N6分为专注AI应用的AI Line和面向通用应用的GP Line两条产品子线，AI Line包括STM32N657系列和STM32N647系列；GP Line包括STM32N655系列和STM32N645系列。每个产品线都提供不同的封装选项，从VFBGA169 6x6（0.4mm）到VFBGA264 14x14（0.8mm），以满足不同的引脚数量需求。
STM32N6的配套生态也非常完善，包括ST Edge AI模型库、STM32Cube.AI工具链及开发套件（如NUCLEO-N657X0-Q），支持快速部署边缘AI解决方案。STM32WL3：高效长距离无线通信解决方案 STM32WL3无线微控制器作为Sub-GHz射频领域的革新者，以 5x5mm的小巧身形，将长距离通信与超低功耗完美融合，为智能表计、复杂环境的资产跟踪、长距离通信等应用提供落地方案。
STM32WL3性能优势显著：■ 高度集成，5x5mm封装内置256KB Flash、双射频（sub-GHz多调制射频和宽带唤醒射频）、模拟传感外设及LCD驱动器，降低设计复杂度；■ 灵活性强，支持4-(G)FSK（达600Kbps）等多种调制方式，可通过IQ接口自定义；■ 功耗极低，接收端电流5.6mA，传输端（10dBm）10mA，关断电流14nA，搭配非充电电池可续航10年。
其主射频性能出众，接收灵敏度达-128dBm（0.3kbps），输出功率最高+20dBm，支持长距离通信，频率覆盖159-185MHz、413-479MHz和826-958MHz，符合多国法规。
开发支持完善，提供STM32CubeWL3框架、射频开发工具箱及评估板，助力快速原型设计。广泛应用于表计、资产跟踪、报警系统等，是低功耗长距离无线通信的理想选择。
STM32在数字电源功率变换PCS应用 数字电源要求主控MCU具有高算力、高采集与控制精度、多样通讯、高可靠性及安全性，STM32多款产品完美匹配。 ■ STM32G474适用于通信/服务器电源的PFC和DC/DC转换；
■ STM32H743助力50kW光伏逆变器实现98.89%峰值效率；
在AFCI（电弧故障断路器）应用中，基于STM32G4/H7的AI方案检测准确率高，并可提供项目PoC阶段的全栈支持，包括经验数据、AI模型及工具、模型训练支持、及结果分析与迭代流程。
ST可为数字电源开发提供全流程支持：包括用于数字电源设计开发的SDK、硬件评估板等软硬件工具；匹配应用需求的主控MCU及软件算法/拓扑结构；适合数字电源应用的功率器件等。目前，还可提供3kW 5G通信电源、30kW汽车充电、50kW光伏逆变器等参考方案。ST4SIM eSIM与ST60毫米波连接器： 连接技术新突破 凭借技术积累、场景覆盖与本地化布局，ST4SIM eSIM产品系列与ST60毫米波非接触连接器凭借技术创新与场景适配能力，在eSIM与毫米波连接领域构建了独特竞争力，为全球蜂窝生态与智能设备连接升级提供关键支撑。 ST4SIM eSIM构建了覆盖多场景的完整产品矩阵：- 在经典SIM领域，ST4SIM-100M、110M、111M等型号适配4G/5G网络，支持海外主流运营商，可根据客户需求扩展合作运营商，并提供插拔卡、MFF2、WLCSP等多种封装及工业级、消费级硬件选择；
- 在远程配置eSIM领域，产品严格遵循GSMA SGP规范；
- 针对机器对机器（M2M）场景的SGP.01/02标准，支持批量设备的运营商切换，适配无人值守设备；
- 面向消费级场景的SGP.21/22标准，满足用户自主选择运营商的实时响应需求；
- 针对物联网的SGP.31/32标准，则兼容NB-IoT等无短信网络，适配无界面的简易设备。这些产品均符合ETSI、3GPP等国际标准，且通过GSMA认证，技术根基扎实。
ST60毫米波非接触连接器则聚焦高速短距连接需求，基于60 GHz射频技术，实现高速（6.25 Gbps）、低功耗点对多点连接，支持Ethernet、Display Port、MIPI等多种接口，适用于智能工业、自动驾驶、医疗设备、四轴飞行器等场景，为设备间无物理接触的高速数据传输提供解决方案。 | 
