本帖最后由 forgot 于 2025-9-26 09:51 编辑
一、电镀填孔厚度不均的表现 在PCB制造中，电镀填孔的目标是使孔内铜层均匀填充，并与外层铜箔平整结合。然而，由于电流密度分布不均、药液扩散不充分或搅拌效率不足，常常出现孔口厚、孔底薄或局部堆积的情况。这种厚度不均的问题会直接影响板子的整体性能。
二、对电气性能的影响 阻抗控制偏差 厚度不均会造成导体截面积不一致，进而引起阻抗变化，尤其在高速信号传输线路中表现明显。 电流承载能力下降 孔内某些区域铜层较薄，电流密度集中，容易过热甚至烧蚀，导致导通不良。 电迁移风险增加 在局部铜薄弱点，长时间运行可能发生电迁移或金属迁移，缩短使用寿命。
三、对热性能的影响 散热不均匀 铜厚较大的区域散热良好，而薄铜区导热不足，容易形成热点，影响整体热平衡。 热循环可靠性降低 局部厚度差异导致热膨胀系数不一致，热循环过程中会产生应力集中，易产生裂纹或分层。
四、对机械可靠性的影响 孔壁应力集中 厚薄差异使局部承受更大应力，在装配或弯曲过程中容易开裂。
叠孔结构风险 在盲孔叠孔（Stacked Via）的设计中，如果下层填孔不均匀，上层盲孔镀铜后可靠性会显著降低。
五、对工艺与表面处理的影响 表面平整度不足 孔口过厚可能高出焊盘平面，影响后续阻焊层和表面处理工艺。
焊接质量下降 厚度不均导致焊盘翘起或局部锡量不足，BGA等细间距封装更容易出现虚焊、桥连。
电镀填孔厚度不均带来的问题是多方面的，既涉及电气性能（阻抗、电流承载）、又涉及热可靠性（散热、热循环），还会影响机械强度和焊接品质。因此，在PCB制造中，必须通过优化电流分布、改善溶液循环、采用脉冲电镀等工艺手段，尽可能保证孔内铜厚一致，确保高密度板的长期稳定性和可靠性。
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