[PCB] 捷多邦技术解读:盘中孔焊接稳定性分析

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捷多邦PCBA 发表于 2025-10-16 18:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
在知乎上看到很多工程师问:“盘中孔焊接到底靠不靠谱?”这个问题其实没有绝对答案,得从多角度来看。

1. 材料和孔结构决定基础可靠性
盘中孔的孔壁铜和孔径、内层铜厚是关键参数。如果设计合理,孔壁厚度足够、孔径匹配板厚,焊锡填充和波峰/回流焊接都比较顺利,基础可靠性可以达到一般应用要求。但如果孔径太小、孔壁太薄,焊锡在孔内的润湿不好,焊接强度就容易下降。

2. 焊接工艺是决定因素
有些板子虽然设计不错,但焊接参数没优化,回流温度过高或过低、焊膏量不均匀、焊接速度不匹配,都可能导致焊锡填充不完全、虚焊或裂纹。相反,严格控制工艺参数,盘中孔焊接也能稳定。

3. 应力与可靠性测试
盘中孔多用于多层板或高密度板。热循环、电流冲击会带来应力。如果设计时没有考虑孔与焊盘应力分布,长期使用中可能出现微裂纹或孔壁脱铜。可靠性高不高,很大程度上取决于设计是否有余量来抵抗这些应力。

4. 使用场景影响可靠性
低功耗或信号板上,盘中孔焊接一般够用;高功率或高热板上,孔焊承载能力就成为瓶颈,需要优化铜厚、焊盘尺寸,或者采用特殊填充材料。

5. 经验总结
“靠不靠谱”不是一句话能定论的,设计、材料、工艺、使用环境都要一起看。
避免孔径过小、铜壁过薄。
焊接工艺要严格控制,尤其是回流温度曲线和焊锡量。
热循环和应力评估不能忽略。

总体来看,盘中孔焊接可靠性是可控的,但工程师必须在设计和工艺环节提前规避风险,否则即便结构合理,也可能在实际使用中出现问题
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