2025 年 9 月 29 日，欧盟 27 国在布鲁塞尔举行的竞争力理事会上共同签署宣言，正式全员加入由荷兰牵头组建的 “半导体联盟”，同步启动《芯片法案 2.0》修订进程。此次战略调整明确将原法案 “2030 年占全球 20% 芯片市场份额” 的目标，转向以保障关键技术安全、强化产业链韧性为核心，通过简化审批、加大人才投入、联合龙头企业攻坚先进制程等举措，重塑欧洲半导体产业竞争力。
联盟扩容与战略转向：从 “规模竞赛” 到 “安全优先”“这是欧盟各国在半导体领域的空前团结，更是确保战略自主的里程碑一步。” 荷兰经济大臣文森特・卡勒曼斯在签约仪式上强调，新联盟将以 “协作、投资、技能、创新、国际合作” 为五大支柱，重点覆盖人工智能、汽车、能源、国防等关键领域的芯片需求。
这一转向源于初代法案的实施困境。欧洲审计院 4 月发布的特别报告显示，原法案设定的 20% 市占率目标 “极难达成”，即便按最优路径推进，2030 年欧盟全球份额也仅能从 2022 年的 9.8% 提升至 11.7%。核心症结在于资金缺口巨大：实现目标需 860 亿欧元总投入，而欧盟委员会仅承担 5%，剩余资金依赖成员国与产业界，但实际筹措进度滞后，英特尔德国 300 亿欧元工厂因补贴审批停滞一度搁浅，意大利项目也被迫延期。此外，原材料依赖进口、能源成本高企、技术人才短缺等问题进一步制约发展，促使欧盟重新锚定战略重心。
新法案三大突破：破解审批、人才与产业链短板针对初代法案暴露的短板，《芯片法 2.0》草案明确三大改革方向，相关内容已纳入欧盟 2028-2034 年长期预算规划征求意见稿：
在审批效率优化上，新法案将建立 “半导体项目快速通道”。此前首轮补贴发放平均耗时 18 个月，导致企业错失市场窗口，新机制计划将审批周期压缩至 6 个月内，并由欧盟委员会设立 “芯片特使” 统筹成员国政策协调，避免重复投资。
人才培养方面，法案拟将教育基金占比从 5% 提升至 15%，专项用于在慕尼黑工业大学、代尔夫特理工大学等高校增设微电子、芯片设计等专业，并与 ASML、英飞凌等企业共建实训基地。这一举措直指欧洲 35 万人的半导体工程师缺口，预计到 2030 年可新增技能人才 20 万余名。
产业链布局上，新法案打破初代政策 “重制造、轻研发” 的局限，要求将 30% 资金投向芯片设计、先进封装材料等薄弱环节，重点扶持欧洲优势的模拟芯片、功率器件领域。同时联合 ASML、英特尔、意法半导体等企业组建 “先进制程攻关联盟”，聚焦 2nm 以下工艺研发，计划 2027 年前完成技术验证，2030 年实现量产。
产业与机构反应：呼吁加大投入强化协同行业组织对新法案修订表示强烈支持。国际半导体产业协会（SEMI）欧洲分部提交官方建议，呼吁欧盟将半导体领域专项支出增至 200 亿欧元，以撬动 2600 亿欧元公私联合投资，填补尖端芯片、AI 芯片等领域的技术空白。欧洲半导体工业协会（ESIA）则强调，需建立全产业链预警机制，每月开展供应链中断模拟演练，减少对外部市场的材料依赖。
企业层面，ASML 首席战略官罗尔夫・迪尔克斯表示，新法案的 “技术安全导向” 与企业战略高度契合，公司将开放光刻机技术数据池，支持欧洲本土研发。但英特尔欧洲区总裁托尔斯滕・霍尔茨直言，补贴发放效率与能源成本仍是关键挑战，“若德国工厂能在 2026 年前获得首批补贴，将可提前半年投产”。
欧洲审计院成员特尔波姆提醒，新法案需避免 “目标漂移”，建议每季度发布进度报告，“关键技术安全的核心是建立可验证的自主能力，而非单纯追求技术指标”。
核心观点：战略收缩背后的自主化诉求此次《芯片法 2.0》修订与联盟扩容，本质是欧盟在半导体全球竞争中的 “战略收缩与聚焦”—— 放弃不切实际的规模目标，转而筑牢关键领域技术防线。通过整合 27 国资源、联动龙头企业、补全人才与产业链短板，欧洲试图在中美主导的半导体格局中，构建 “小而强” 的自主生态。但分析指出，若无法解决能源成本高企、跨国协同效率不足等深层问题，即便法案落地，欧洲半导体产业仍可能面临市场份额进一步萎缩至 12% 以下的风险。
（本文内容综合自财联社、中国 IC 交易网、新浪财经、澎湃新闻等媒体报道）
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