[模拟产品/SiC] 想要从从容容游刃有余,需要基础牢固:NMOS的阈值电压是什么,β值是什么?

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小灵通2018 发表于 2025-11-4 08:13 | 显示全部楼层 |阅读模式


1. 阈值电压
一句话概括:
阈值电压是使MOS晶体管从“关断”状态切换到“开启”状态所需的最低栅极电压。
详细解释:
对于一个NMOS晶体管,它有一个源极、一个漏极和一个栅极。栅极和衬底之间由一层薄氧化层隔离,像一个电容器。
  • 当 VGS < Vth(阈值电压)时:
    即使给漏极加电压,也没有有效的电流通道(沟道)在源极和漏极之间形成。此时晶体管处于截止区,像是一个断开的开关。IDS ≈ 0。
  • 当 VGS > Vth 时:
    栅极电压产生的电场会吸引带负电的电子到硅表面(在P型衬底中),形成一个连接源极和漏极的反型层,也就是导电沟道。此时晶体管开启,如果漏极有电压,就会有显著的电流 IDS 流过。

影响阈值电压的因素:
Vth 并不是一个固定不变的物理常数,它由制造工艺和物理结构决定,主要受以下因素影响:
  • 栅氧化层厚度:氧化层越薄,控制能力越强,Vth 越低。
  • 衬底掺杂浓度:衬底掺杂越高,形成反型层越难,Vth 越高。
  • 栅极材料:栅极材料与硅的功函数差会影响 Vth。
  • 氧化层中的电荷:制造过程中在氧化层内产生的固定电荷会影响 Vth。
  • 源极-衬底电压:当源极和衬底之间加有反向偏压时,会抬高 Vth,这被称为 体效应 或 背栅效应。

总结: 阈值电压 Vth 是MOS管开启的“门槛”,是区分其工作在截止区和放大区的关键参数。

 楼主| 小灵通2018 发表于 2025-11-4 08:14 | 显示全部楼层
2. β 值
一句话概括:
β 是一个综合参数,它反映了MOS晶体管在饱和区的导电能力强弱,决定了栅极电压对漏极电流的控制能力。
详细解释:
在饱和区,NMOS的漏极电流 IDS 的公式为:
IDS = (1/2) * β * (VGS - Vth)²
从这个公式可以看出:
  • β 是一个比例系数:在相同的栅源电压过驱动电压下,β 值越大,产生的漏极电流 IDS 就越大。
  • 它代表了晶体管的“驱动能力”:β 值大的晶体管可以驱动更大的电流,开关速度通常也更快。

β 值的构成:
β 本身不是一个最基本的物理参数,它由几个更基础的工艺和设计参数共同决定:
β = μn * Cox * (W / L)
其中:
  • μn:电子迁移率。由半导体材料本身决定(硅的电子迁移率比空穴高,所以NMOS通常比PMOS更快)。
  • Cox:单位面积的栅氧化层电容。Cox = εox / tox,其中 εox 是氧化层的介电常数,tox 是栅氧化层的厚度。氧化层越薄,Cox 越大。
  • W:沟道宽度。这是电路设计者可以直接控制的版图尺寸。
  • L:沟道长度。这也是电路设计者可以控制的版图尺寸。

设计意义:
  • W/L 被称为晶体管的 “宽长比” ,是电路设计中最重要的设计参数之一。
  • 想要获得更大的驱动电流(更大的β),可以增加沟道宽度 W 或减小沟道长度 L。
  • 在模拟电路设计中,通过精确设计每个晶体管的 W/L 比值,可以设定其跨导和电流,从而实现特定的电路功能(如电流镜、差分对等)。


 楼主| 小灵通2018 发表于 2025-11-4 08:38 | 显示全部楼层


经过计算,符合仿真结果,说明这个计算方法是没毛病的

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