你们项目最常用哪家的充电管理 IC？

发表于 2026-1-13 15:27

BQ24075

发表于 2026-1-13 15:32

BQ25611

发表于 2026-1-13 16:00

BQ25619

发表于 2026-1-13 16:19

LTC4054

发表于 2026-1-13 17:11

BQ25619

发表于 2026-1-16 11:49

考虑其集成MOSFET的芯片，减少外部元件成本。

发表于 2026-1-16 16:24

LTC4054

发表于 2026-1-17 11:16

BQ25619

发表于 2026-1-17 13:01

BQ25895

发表于 2026-1-17 14:52

ASC6803采用3mm×3mm封装，集成充电控制、电压检测与温度保护，外围元件减少60%

发表于 2026-1-17 16:39

BQ25611

发表于 2026-1-18 19:44

BQ24075

发表于 2026-1-20 16:54

BQ24075

发表于 2026-1-21 15:18

在嵌入式低功耗、工业及家电项目中，最常用德州仪器（TI）与芯朋微的充电管理 IC。TI 的 BQ 系列适配多电池类型，协议兼容强；芯朋微 PN 系列性价比高，适配国产 MCU，集成快充协议，支持恒流恒压精准控制，满足成本与性能双需求。

发表于 2026-2-3 15:38

常用的充电管理IC品牌有TI的BQ系列、NXP的TUSB系列、和Maxim的MAX17048系列。选哪个要根据项目需求来定。

发表于 2026-2-4 15:48

常用的充电管理IC品牌有德州仪器（TI）、安森美半导体（ON Semiconductor）、意法半导体（STMicroelectronics）等。具体选择哪个品牌，需根据项目需求和性能特点来定。

发表于 2026-2-5 16:30

我们项目常用意法半导体的充电管理IC，稳定性不错。

发表于 2026-2-10 22:50

选择集成MOSFET的芯片可以降低外部元件成本，因为这样可以减少所需的分立元件数量。

发表于 2026-2-11 12:34

选电池时要看电压电流需求，电池类型和大小，还得保证安全有保护功能。

发表于 2026-2-13 07:15

选择集成MOSFET的芯片能降低外部元件成本，因为这样可以减少需要购买和安装的独立MOSFET数量。

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