BUCK-BOOST负电压电路

发表于 2026-3-20 14:38

在输出端并联TVS二极管或齐纳二极管，钳位输出电压防止损坏负载。

发表于 2026-3-20 14:58

Buck-Boost 拓扑中，输入和输出电容都流过较大的脉冲电流，务必选择低 ESR、高纹波电流额定值的电容。

发表于 2026-3-20 15:42

芯片的“地”电位是浮动的，相对于系统地为负值。

发表于 2026-3-20 16:25

严格区分大电流功率地和敏感的模拟信号地。两者应在芯片下方或输入电容附近单点连接

发表于 2026-3-20 17:09

功率地与信号地分开布局，避免噪声耦合。

发表于 2026-3-21 19:39

通过NTC热敏电阻监测芯片温度，当温度过高时关闭电路。

发表于 2026-3-21 21:29

功率地和信号地通常在芯片底部通过过孔连接，但在 PCB 层面，大电流回路不要流经敏感的模拟地平面。

发表于 2026-3-21 21:50

在负电压 Buck-Boost 拓扑中，芯片的 GND 引脚不再是系统的 0V 地，而是连接到了负输出电压。

发表于 2026-3-21 22:31

做的是哪种负电压 BUCK‑BOOST？

发表于 2026-3-22 07:46

缩短高频回路路径，降低EMI干扰。

发表于 2026-3-22 08:28

由于电感电流在开关周期内叠加，实际最大输出电流通常不超过芯片标称值的一半

发表于 2026-3-22 08:59

将标准BUCK电路的输出正极定义为系统地，原BUCK IC的GND引脚作为负输出端（Vout）。

发表于 2026-3-23 19:51

大电感减小电流纹波和损耗，但动态响应慢；小电感反之。需按芯片数据手册公式计算。

发表于 2026-3-23 20:50

必须用低 ESR 电解 + MLCC 陶瓷电容并联

发表于 2026-3-23 21:12

负电压 BUCK‑BOOST 电感电流应力比普通 BUCK 大很多

发表于 2026-3-23 22:15

优先选用同步整流芯片以减少损耗，非同步方案中肖特基二极管需降额使

发表于 2026-3-24 07:25

IC的GND与负输出端直接相连，控制信号需参考IC GND电平。若外部信号参考系统地，需通过电平转换电路处理，避免信号超限或误触发。

发表于 2026-3-24 07:58

负电压拓扑天生纹波大，电容选错直接废。

发表于 2026-4-5 14:46

电流断续时电容电压会最高，需检查电路稳定性。

发表于 2026-4-6 13:59

选用快恢复二极管还是低Qg的MOSFET，取决于你的应用需求，快恢复二极管适合开关频率高的场合，而MOSFET适合大电流应用。

[经验分享] BUCK-BOOST负电压电路