21ic电子技术开发论坛 › 单片机与嵌入式系统 › Microchip › dsPIC33CK DSC 的外设协同支撑体系？
12
返回列表 发新帖我要提问

[PIC®/AVR®/dsPIC®产品] dsPIC33CK DSC 的外设协同支撑体系？

[复制链接]
52|20
yiy 发表于 2026-7-19 22:09 | 显示全部楼层
引脚互联层 (PPS)、硬件触发互联层 (PTG+CLC)、数据搬运层 (DMA)、模拟数字协同子系统、时序时基统一层、软件配置支撑层 (MCC)
回复

收藏 举报

12
返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部
0