GD32F303RG低温通信异常问题

发表于 2026-6-13 09:28

有没有可能是新批次的IO输入漏电流变大了？低温下外部1k上拉的驱动能力不够，浮空输入时高电平被拉低到阈值以下，换成内部上拉后驱动能力够了就正常了？

发表于 2026-6-13 12:29

补充个细节：浮空输入时，RS485空闲状态的总线电平其实是靠外部上拉维持的，但低温下MCU的IO输入阻抗下降，相当于给总线加了个额外的下拉，刚好把电平拉到了不确定区，内部上拉刚好抵消了这个影响。

发表于 2026-6-13 13:25

楼主有没有测过新旧批次MCU在-30℃下的RX引脚静态电平？浮空输入和IPU模式下的电平差应该会很明显，能直接验证是不是电平临界的问题。

发表于 2026-6-13 13:41

mark

发表于 2026-6-13 16:31

除了改IPU，也可以试试把外部上拉电阻改小一点，比如换成470Ω，不过用内部上拉更省事，也能避免不同批次的参数差异影响。

发表于 2026-6-13 22:47

siliconnect 发表于 2026-6-13 08:30
首选怀疑RS485电路，PTC，低温异常，短路它，无效；
接着TVS，直接去掉，无效；
再接着 A, B 上下拉 1k,4 ...

没测量过波形？

发表于 2026-6-14 09:05

1k已经是很强的上拉了，测测IO波形，内部上拉很弱，理论上没啥影响才对，难道是处理器隐藏bug？软件上也监视一下看看传输的数据发生了什么样的错误。