[RA0 & RA2] RA: 如何理解硬件手册中附录的封装尺寸(Package Dimensions)以及如何下载CAD模型?

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瑞萨新闻官 发表于 2026-9-19 23:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 瑞萨新闻官 于 2026-9-19 23:01 编辑

Question:
如何理解硬件手册中附录的封装尺寸(Package Dimensions)以及如何下载CAD模型?

Answer:
1. 官网封装尺寸说明:瑞萨电子(Renesas)官网针对其典型应用场景提供了详细的封装尺寸信息。您可访问以下链接获取相关内容:
211656aaea38e369a3.png
该页面包含各类封装规格的详细说明。
2. PCB 封装库的直接下载:官网为每个产品系列(如 RA2E1)均提供了可直接使用的 PCB 封装库。下载步骤如下:
(1)定位产品CAD模型
  • 访问目标芯片系列主页(可通过型号搜索定位)。
  • 在产品信息页面,查找并点击 “CAD 模型” 选项。
205926aaea39b1016f.png
请注意:确保目标产品页面确实显示了“CAD 模型”选项。
246126aaea3a372517.png
(2)下载CAD模式
  • 在打开的“CAD 模型”页面中,点击 “下载 CAD 模型” 按钮。


42346aaea3b0a0c75.png
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