本帖最后由 smy096 于 2012-7-24 17:13 编辑
小胖俺在职业规划板块发过帖子“工作两年却发现自己没有什么技术能拿的出手的”(https://bbs.21ic.com/viewthread.php?tid=353936&highlight=),发现自己很茫然,觉得自己会的东西不深,或者说,俺也不知道俺会的东西深不深,因此很想求一些细致的方向让俺能潜下去,特求各位大神,针对俺写的方向,给点结合实际的问题来问问俺,让俺知道哪些地方有坑,俺好去填!
电路设计类
1> 电源类
熟练设计各种小功率DC/DC,AC/DC电源(如flyback多路电源),对变压器设计,环路补偿,斜坡补偿,EMI设计都有经验体会。(因为项目需要,只设计过10W左右的小功率电源,对几十W没设计过,但技术储备上没问题)。使用过的芯片有TPS5430,MC34063,TL494,TNY266,VIPer12等,以及低成本的分离器件电源如RCC电源。
2> 控制板类
仿PLC硬件设计控制板,基本外设有232/485接口,USB接口,数字量输入接口(隔离与非隔离),模拟量输入,数字量输出(晶体管输出型,晶闸管输出型,继电器输出型等),所设计的一系列高低点数的控制板被成功替代西门子的S7-200系统的PLC,在现场使用良好,经受住接触器,380V电机与继电器等的强电干扰。
通过对西门子,欧姆龙等PLC硬件部分研究,对抗干扰较有心得,此类控制板的难点是电源系统的设计,分地的设计,主要干扰是从电源系统而来,一般隔离做的好,IO部分很难串进干扰。
3> 测量类电路设计
从大学时代就开始接触,当时帮老师做一些信号采集单元,其主要包括信号调理电路,ADC采集和MCU控制。第一份工作做的设计一部分也是集中于信号采集这块,如4-20MA信号采集,0~10V信号采集,交流电压/电流采集等电路设计,主要是使用PIC自带的10BIT的ADC和STM32自带的12bit的ADC。
对12bit精度的电路设计较有心得,使用过16bit的AD7705做的测重单元,经过布局布线的优化设计,达到14bit的精度指标(在输入端加电池下测量)。但对16bit及其以上的测量系统,好多知识点受限于工作平台和机会,并没有做深入的研究,只是拿TI的demo原理图照着设计,如ADC本身的非线性指标造成的电路误差,如电阻热噪声会在什么精度场合下是个问题以及信噪比的概念等。
PS:此处现在感觉很晕,目前工作不涉及测量,俺对定量计算误差这块很晕,感觉自己还很渺小,还很菜。
4> 功率半导体类
熟练使用三极管,功率MOSFET,对他们各个参数都了解,比如三极管进行功率设计,除了最基本的参数外,还要注意AOS的设计,避免二次击穿;对MOSFET,要注意的地方更多,如驱动损耗计算,半桥驱动的互通,下冲等问题。
目前设计的电路仅仅几百W,没有设计过更大功率的,故没实际用过IGBT。对mos分离驱动与专驱均有经验与心得。如MGD的dV/dt的限制等。
5> 按要求设计电路类
能根据项目需求,独立设计功能电路,如变压器同名端测试电路,小功率可编程电源(20W,60V,1KHZ输出能力)
layout类:
对layout类有一定的经验,能设计符合各种规范的板子,如:
1> 对EMC的设计,如对功率部分要注意环路控制,其中注意dv/dt,di/dt的layout细微区别,对数模混合板子,注意地网络的设计等。一个很重要的细节,之前做类PLC的控制板,注意电源系统的设计,并保证隔离要完全,最危险的做法就是地乱铺,导致干扰跨过光耦串到MCU处。此能独自完成EMC设计和整改工作。
2> 对安规的设计,对绝缘系统有要求的,能设计符合安规要求的板子,比如对安全间距的要求,一次侧二次侧的距离要求,交流对直流的间距要求等。对漏电流的注意(主要是Y电容的容值选取)。此块有一定经验,但不能完全脱离安规工程师的指导独自完成符合安规要求的产品,细微的地方太多,还需要时间去实践学习。
3> 对DFx的设计,比如针对不同工艺,如波峰焊,回流焊,对器件封装有细微的区别要求,器件布局也有细微的差别,要注意波峰焊的阴影效应,大小件分开布局,注意散热焊盘的设计等,此块有一定的经验,但仍需继续积累经验。
PS:2>,3>是我目前欠缺的,正在攒经验中。
器件选型类:
我对我目前设计的硬件电路,勉强能做到功能上的器件级别掌控力,比如知道为啥选择这个参数这个封装,但对深入到环境设计的参数选型,还在积攒设计经验中。
对被动器件非常熟悉,对各个器件的特性,失效点与使用注意都有研究,如电阻的,金属膜,金属氧化膜,碳膜,水泥电阻,贴片电阻等的特性的不同会导致选型的注意,电阻也有峰值功率的限制,单次的峰值限制能限制我们在一些特殊场合的选型。再比如贴片电阻,厚膜与薄膜的工艺与使用区别等的认识,电容分类更广,失效点更多(如MLCC的机械应力热应力,铝电解的life计算等),贴片元件布局要注意应力等。
EMC类:
对EMC的基本抗扰度测试和EMI测试有了解并熟悉其流程(如EN61000-4系列的测试标准,ITE的EN55022EMI测试标准等),对抗扰度设计和CE设计有一定的心得体会,受限于工作行业,RE部分基本上不会出现问题,所以对屏蔽设计这块没有实际经验。
针对共模干扰如EFT/B,ESD,主要的设计工作还是结构设计占主要地位,一个合理的接地点会比从板级做防护效果好的多,板级能做的是滤波,保证地网络阻抗小等工作。
针对CE,功率部分,要注意环路的控制,可以加的措施有阻尼网络消弱阻尼振荡等措施。最通用的措施是在电路前级加EMI滤波器,最有挑战性的工作就是在使用EMI滤波器或者受某种条件限制,没法加滤波器,去定位超标频点的来源,进行有针对性的整改,去保证CE测试有一定的余量。
目前针对我们行业产品的EMC性能较为熟悉,能设计符合本行业EMC特性的板子,针对别的行业,还需要进一步的学习与总结,才能做好符合EMC性能的设计工作。
可靠性设计:
可靠性设计是建立在完成功能设计基础上的,对完成电路功能设计之后的二次,三次设计或者说验证工作,如环境设计,容差设计,降额设计等,手头有一些公司的失效案例,积攒了一些此方面的经验,要完成这些设计,首先要有对基础器件非常熟悉,知道他们的各种特点,如铝电解的ESR,容值,损耗角与温度,大气压之间的关系等,此处博大精深,正在努力学习研究中。
软件类:
Protel:从大学开始画PCB,对两层板,四层板经验较为丰富,对功率级,数模功率混合信号的板子较有布局布线心得。
Multisim:熟练使用此仿真软件,曾利用它仿真可编程电源的环路增益(最大输出1kHz正弦波),最终进行合理补偿后,提高电路输出频率,消除电路振荡。
Pspice:熟练使用此仿真软件进行日常电路验证工作,如进行容差分析,进行一些关键电路的仿真工作,如仿真反激电源,无刷电机驱动的反馈部分和电流采样回路的设计仿真工作。
MCU类:
此从大学就开始玩,能熟练使用PIC16/18,STM32/8系列单片机,完成一些较复杂的程序设计,但对OS,大的程序构架的掌控力不行。
再次拜谢各位大神,各位哥了,就当各位哥是面试官,俺是投简历的,各种打击俺吧。 |