在所建立的顶层文件中对CPU_MicroBlaze0这个模块进行调用,就可以使用相应的软硬件功能,程序如下所示
module ISE_EDK_Add(sys_clk,sys_res_n, RX, TX);
input sys_clk;
input sys_res_n;
input RX;
output TX;
(* BOX_TYPE = "user_black_box" *)
CPU_MicroBlaze0 U0 (
.fpga_0_RS232_RX_pin(RX),
.fpga_0_RS232_TX_pin(TX),
.fpga_0_clk_1_sys_clk_pin(sys_clk),
.fpga_0_rst_1_sys_rst_pin(sys_res_n)
);
endmodule
然后在建立一个.ucf文件作为顶层的约束文件,对顶层的管脚进行约束即可,这里以LX9 MicroBoard为例进行管脚约束,代码如下
Net sys_res_n LOC=V4;
Net sys_clk LOC=V10;
Net RX LOC=R7;
Net TX LOC=T7;
最后综合整个工程,并且电机图如图8所示蓝色显示的部分,将软件与硬件比特流合并,最后将.bit文件下载到硬件系统就可以进行运行了。
图8
以上只是简单介绍了ISE与EDK的联合开发过程,具体详细的开发流程以及开发技巧还需大家多多练习。 |