模块IC与板上芯片(COB)的差别

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shenmu2012| 资深工程师

楼主 | 2012-10-26 13:30 | 只看该作者回帖奖励

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COB, 芯片, ic, 电路, 终端

终端产品制造商往往会在选择模块IC还是COB时犹豫不决。采用COB的方式虽然乍看之下，在成本的考虑上似乎略胜过模块IC，然而，COB背后所需要的研发成本却有可能大过于使用模块IC。可以从目前最新的模块IC来做探讨。本文以AW-BJ327(参考型号)为例，其芯片可同时支持2×2 MIMO 802.11a/b/g/n和蓝牙4.0功能。图1是AW-BJ327的系统框图。

图1：AW-BJ327系统框图。

AW-BJ327内部包含一颗主IC、一颗晶体振荡器、两颗前端模块(FEM)和两颗双工器，整体大小为15.1mm×10.2mm。外部的电路只需要几组电源滤波电容和两组匹配电路，便可使它工作。那么试想，如果要把这些电路用分立的方式在主版上实现，将会遇到哪些问题呢？首先，主IC部分采用的将会是球栅阵列(BGA)封装，而非模块IC使用的是芯片级封装(CSP)倒装芯片。一般而言，BGA将会比CSP的封装大上10~20%不等，因此将会降低空间的利用率。一般，如果要将CSP的IC直接组装到主版上，则都会在CSP IC上点胶，以防止在跌落试验中造成IC脱落。而这会产生一个状况——如果IC发生问题了，将会遇到无法更换的窘境。除组装技术外，就射频的技术层面来探讨，这也是一件困难且耗费时间的事情。5GHz的信号非常敏感并且容易受到干扰，更不用说采用的双工器是结合了2.4GHz和5GHz的2×2 MIMO。射频工程师将会花费大量时间来调校匹配电路和功率放大器。主IC需要对射频功能进行校准，校准的方面包含：发射机功率、I-Q、RSSI和晶振偏移量。在测试方面将会进行发射机功率、模板、EVM和接收机灵敏度的测试。以测试而言，如果要在终端产品上对它们进行全部测试，则将会极大地增加测试成本。每节省一秒测试时间就能够实现更大的产值。模块IC则已经把功能上的调校和所有的测试项目都已经做完。终端厂商只需要管理电源以及外部的匹配电路就可以达到相同的效果。这极大地增加了便利性，尤其是降低了复杂度。终端系统商可以采用相对较少的人力和仪器，达到同样的效果。另外，由于电信系统商对于射频的规格要求越来越高(这也更增加了COB的难度)，在这个与时间赛跑的开发时间里，采用模块IC的方式将会越来越普遍。

这里尽是我转专业认识的观点，大家的意见的呢？欢迎参与讨论的啊。。。。

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