对PCB元件的选择，一般必须做到的考虑最少有以下几个方面：
1，电气性能
2，成本和供应
3，占地效率（三维）
4，元件可靠性和使用环境条件。
5，合适的工艺和设备规范
6，和设计规范的吻合。
7，可组装性，可测试性，（包括目视检查）克返修性。
8，与制造相关的资料是否完整可得（如pcb元件完整详细外形尺寸，引脚材料，工艺温度限制等。）
从可制造性上考虑，PCB元件的选择应对封装有所了解。PCB元件的封装种类繁多，也各有各的优缺点。
作为设计人员，对这些封装技术一定要有认识，才能在可选择的范围内做出最优化（即适合高质量高效率的生产）最适当的选择，比如去了解PCB元件封装的目的。如果了解到封装的目的之一是提供散热，那在设计时会自然而然的考虑到不同封装的散热性能。了解到散热和IC的引脚材料有关后，便自然而然的会考虑到是否需要采用铜而放弃42号合金的引脚之类的问题。
对于元件封装和组装工艺相关的问题，已不只是工艺或生产工程师的事了。设计人员也应该有所了接。比如在“爆米花效应”（Pop-corn effect，因元件吸湿而在回流过程中爆裂的现象）的考虑上，在可选的情况下会优选PLCC44而不是QFP44。又如对SOIC的底部浮起高度的考虑，市面上有不太统一的规范，设计人员应该了解到不同高度指标对厂内现有的工艺和设备将会造成什么问题。如采用清洗工艺时，元件选择上就应该选择较高标准的PCB元件。如果采用贴片机生产，还要注意元件的包装。不同的包装有不同的生产效率和成本。选择标准应根据生产设备和管理情况而定。
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