请教如何让单片机“死锁”

发表于 2007-10-20 19:36

yewuyi ：我看了不少关于你的帖子，很佩服。
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关于ayb_ice说的，我是比较支持的。

当然FLASH的芯片可以设计很好，这一点不用怀疑。

但就设计好的系统来说，OTP的抗干扰好些也不是没有道理。

结构（材料）与线宽（功能多）两个要素来解释不知大家支持不？
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抗静电是个指标，ethunter ，这也不是什么高深的问题。

做技术，要的是认真。做到自己心中有底。

发表于 2007-10-20 21:19

对于不同的设计来讲线宽不能决定什么，指标和设计是关联的，你想要设计到某种指标并达到这个指标，用户确定芯片质量可通过芯片的技术指标做参考，但没听说用是FLASH还是OTP来确定的，也没听说是通过采用0.7工艺还是0.35工艺来确定的，这如同你去买一把**，这把**能打多远，和它是黄金做的还是不锈钢做的根本没关系，有关系的只是这把枪到底设计到打多远，对于不同厂家的**更加不能用这个来区分了，A用黄金做的，不代表就能比B用不锈钢做的质量好。

如果质量可以简单的用材料做判断依据，那请问：用同样材料做的产品，他们的质量如何确定？

对CHIP来说，材料是质量的一部分，但绝不会是决定因素，设计的指标是否达到才是决定因素。

发表于 2007-10-20 22:32

我们讲的是目前的flash的整体低于OTP的。

不是说flash的达不到指标。可以达到，只是对设计要求高点。就好比：

pic的抗干扰好，大家都认可。而国产有些单片机抗干扰要差点，但只要设计用

心点
国产的那些单片机可以达到指标的。这是同一个道理。

“如果质量可以简单的用材料做判断依据，那请问：用同样材料做的产品，他们的质量如何确定？”

答案是：那就是工艺呀！

呵呵，此话题就暂到此吧

发表于 2007-10-21 18:23

发表于 2007-10-21 20:23

抗静电是个指标

这也不是什么高深的问题。

做技术，要的是认真。

做产品，就要做到自己心中有底。

发表于 2007-10-21 21:05

谈的元发表于 2007-10-21 20:23 侃单片机 ←返回版面

25楼：回 huangqi412

抗静电是个指标

这也不是什么高深的问题。

做技术，要的是认真。

做产品，就要做到自己心中有底。

//发现你的理解可能有偏差，你这是CHIP的LACH UP的能力，和ESD没关系，千万不要混了

发表于 2010-12-16 22:01

最近产品上的LPC2103死锁了。

方法如下：
220V交流整流成直流，串接直流继电器和转换开关，
直流继电器线圈不要加反向二极管，
把转换开关附近的线绕几圈成电感状，
把电感状线贴近线路板，
反复开关转换开关。，

没几下，基本上单片机就死锁了，
lpc2103电源电压由3.3V下降到2.3V，
并且不能复位，
除非断电，功能才能恢复正常。

发表于 2010-12-16 22:01

求解决方法！

发表于 2010-12-16 22:33

小心玩火自焚啊！！

发表于 2010-12-20 21:51

最近试验，
发现主要是脉冲群窜进电源造成的。
在干扰窜入位置加共模扼流圈，ok！

同时试验了，一块PIC16F883的板子，无论线放在板子的什么地方，绕几圈，怎么干扰都不会锁死，
用的还是内部看门狗。

可见单片机本身抗干扰还是有区别的

估计可能PIC16F883有掉电复位功能，LPC2103没有。

发表于 2010-12-20 23:00

, latch-up不容易,现在单片机的工艺都不错,如果很容易就latch-up就不要用了

发表于 2010-12-20 23:31

发表于 2010-12-21 05:56

这个帖子春阳不发言很奇怪

发表于 2010-12-21 13:47

用烧红的烙铁滋在CPU的表面,哈哈
jerkoh 发表于 2007-10-16 22:10

强

发表于 2010-12-21 22:24

不想让它死锁时它死锁了，真想让它死锁时倒不死锁了。 :)

请教如何让单片机“死锁”

yewuyi

不支持

yewuyi 你跑题了

呵呵，lz怎么想起做这样的实验

回 huangqi412

你所发的问题和静电没关系……

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