本帖最后由 qq2369262284 于 2013-4-19 17:05 编辑
LED在经历两波成长后，进入了第三波成长周期，大举向通用照明市场进攻。但是LED封装成本高昂，许多的LEDLED厂商竭力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。
固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格/效能上达到完美平衡。若要求一般大众画一张LED图，看到的很可能依旧是有两支脚，用来做仪器显示的LED。但照亮小型显示器与电脑的LED，其封装技术已大幅演进，与过去的始祖排在一起，民众恐怕都认不出来。今日，LED面临第三波成长周期，其获益的增加将仰赖通用照明需求，因此封装技术需要更高的成本效益。在已封装LED的总成本中，光是封装步骤就占45%，此步骤成为业者的焦点也就不让人意外。
业界欲进一步提升每单位成本的照度，要达到这点有两种做法--增加每个封装产品的效能，以在系统层级减少产品数目，或是降低每单位成本。LED制造商从未如此努力压低成本，因提升每单位成本照度的需求已改变高功率产品的设计哲学。直到去年为止，LED制造商努力增加产品效能及产品复杂度，但现在，部分厂商在封装产品时专注于降低成本的设计方法。
新兴LED封装技术有可能成为LED降价突破口，但是也还有其他的技术可以为LED降低成本，业界许多厂商在需进一步探索增进成本效益的办法。也还可以从原材料着手尝试，比如说PCB,散热铝型材,光耦(PC817)等。 |
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