qianping1012 发表于 2013-5-28 10:44 ![]()
楼主，我将我的PCB图，在QQ发给你了。请你收一下。QQ号：908666055
从您的文件问题描述中，我不是很明白你的问题所在,所以我就按我对PCB的理解来看下你的PCB了。
1:从你的层叠来看，第二层用的很好，第三四层有点浪费，特别是第三层，可以把DDR的线在第1，3层来分配，从参考平面的完整性与屏蔽效果来看，是最好的。第5层，按你现在的走线来分
配，DDR的线参考平面都断了，这对于DDR信号来说，可能有特别的危害。
2:不说布局怎么样，你把显示只留丝印层，你看看，就会看到一些问题，器件与器件有重叠，器件对的不整齐。
3:整体布局来看，本来板子模块很明显，就几个模块来组成，模块化布局没怎么体现出来。
4:各个电源的过孔打的太少，可能会有通道过窄的问题，不知你那DDR出问题，你有没有测量下，电压与电流的变化。
5:调一调走线，你板子上基本上不会有过孔打在焊盘上。
6:晶振电路处理不到位，还有DDR信号直接压在晶振下边
7:DDR部分，DQS信号是一对差分信号，你没有按差分来走，差分线与其它的线问题太小，数据线是参考DQS信号。
8:在空间够的情况下，DDR线与线的间距可以按3W规则来处理。
9:处理完铜皮后，板子上碎铜比较多。
以上是我对你这PCB的理解，如有不对之处，还请指点。
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楼主
