手动？自动？

发表于 2008-1-31 11:39

allgero的自动布线我很早就学会用了，但是后面觉得板确实不爽。 就一个追求者来说，我看不惯自己的板这么乱。相对一个产品做的周期，画板那些时间可以说是相对小的一部分。 还有一个问题就是，现在的公司一般要用6层画的板希望4层搞定，用8层画的希望6层搞定。像你这种难度的板，说不定就是要求4层搞定的。这也是制约自动布线的一个因素。 我见的大部分同行，很少用自动布线的。不管用什么软件。 楼主可否交个朋友？交流交流？cct布线器能做这个效果也算可以了。 ps：re：re:7楼 提个问题:你认为线走得整整齐齐的，是不是EMI/EMC就好？ 关于这个问题，不好回答，但是乱也不见的emc就好。 根据一个许多工程师总结出来的经验，那个板子看着顺眼好看，成功的机会比较不顺眼的大。当然这个顺眼好看是有一定经验的工程师。别说这个东西悬，实际上就是一种无形经验的积累做出的判断，无法总结却很实用。

发表于 2008-1-31 17:49

21楼： 不服你都不行，居然可以手脚并用  :) 22楼： 可以交朋友啊，我在北京。mail: wolver#21com.com (把#改为@)

发表于 2008-2-4 10:31

还望赐教

发表于 2008-2-4 11:28

同时还想知道为了满足多层板自动走线，相应管脚的过孔VIA，连接到相应的电源地分割平面层，allegro约束管理该如何设置才能使sprcctra工作合理。

发表于 2008-2-4 20:34

感谢楼主回复了邮件

发表于 2008-2-4 20:55

很少见到lz这样的全能高手，会软件，硬件，PCB，还是hifi高手，哈哈，

发表于 2008-2-13 21:30

发现图上的许多过孔都打在了smd电容电阻中心，生产工艺这样允许吗，我一般都是引出一段才打过孔的，所以不是很理解，希望楼主讲解下，谢谢！

发表于 2008-2-13 22:12

请教楼主： 这是个啥板子吗？介绍一下，OK!

发表于 2008-2-15 14:43

28楼： 允许12mil或以下的via打在焊盘（0603尺寸以上贴片阻容）中心。但BGA一般不允许..除非BGA扇出用盲孔，并且也只允许4mil的VIA才能打在BGA盘上 29楼： 图1：OXAV940核心的DVR 图2：Sigmadesign核心的高清播放机 图3：CC1100核心的高清播放机

发表于 2008-2-15 19:22

————允许12mil或以下的via打在焊盘（0603尺寸以上贴片阻容）中心。 不打中心呢？

发表于 2008-2-15 21:29

发表于 2008-2-18 09:40

我只有前面板（按键和显示）等无任何SI和EMC要求的才调用CCT布线，然后手工调整。 象这种高速数模混合PCB中的模拟视频信号和地一定要处理好。

发表于 2008-2-19 21:55

今天和公司的smt工程师切磋了下，针对过孔在焊盘上（通孔）的问题。曾经有客户做过这样的板子，上贴片机过回流焊后，出现了虚焊或少锡的现象（焊锡容易从孔中渗下），人工要进行后续补焊，不知volver,你的板子如何控制焊接不良的

发表于 2008-2-19 23:39

via不打在中心，via的铜环容易偏出pad,造成元件pad大小不一，可能会对SMT打件有影响。

发表于 2008-2-20 10:24

我们是设计方，对SMT控制焊接合格率还真不是内行... :) 但对于SMD元件焊盘中心打VIA，我们有套规则，至少我们的合作生产方目前还没有提出抱怨 :) 1）仅对0603或以上尺寸的贴片元件使用。 2）焊盘面积必须大于实物有效接触焊接面积，VIA孔径小于等于12mil。 3）SMD焊盘宽至少为实物的2倍，中心距为实物元件长度，以保证VIA正好落在实物的边缘（这个位置是焊锡最多的地方）。以0603尺寸举例如下图： <img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20082/200822010613224.gif"> 图中实物有效焊接面积约为：31.5mil x 12mil / 元件长度：63mil PCB图元件焊盘大小为：40mil x 36mil / 焊盘中心距：60mil 过孔VIA尺寸：via18cir10 注意：40 &gt 31.5  /  36 &gt 2x12  / 60约等63 通过以上设计手段保证自动焊接或手工焊接需要。贴上元件后，外露的盘部分便于手工焊，实物焊接面与盘接触的部分保证自动贴片焊接... 不知道psoc2006 网友能否把我们的设计规则与贵方SMT专业工程师沟通，看是否能满足自动焊接的合格率保证，或还有什么需要改良的地方...

发表于 2008-2-21 22:10

这样的板子都要7天? 一天上3小时班啊

发表于 2008-2-22 15:13

如果可以把节约的PCB布线时间更多的用在原理级和系统级的分析、以及设计交流和审查上，那么可以更高效的提高设计开发效率和保证设计质量.... 无论自动，还是手工，达到成效即OK。正如：不管白猫黑猫抓住老鼠就是好猫。 前两天看报，一位海南书法家，前几年直接学草书（不经楷行）,取得可喜成绩。

发表于 2008-2-25 17:31

smt工程师讲，我们公司smt机器即使采用以上设计工艺，也不能完全保证，焊盘不会少锡，还是建议引出一段再打过孔。另外，问下，如何设置region的约束，使得在自动布线时，region内使用不同的via,如在BGA中。我反复试验，修改约束里region的过孔类型，但自动走线出来后，仍然是default的VIA，线宽能变化.另外手动在region里拉线却可以识别成功。不知道哪里还要设置下，烦请赐教！

发表于 2008-2-25 19:23

好像CCT只用默认的第一种VIA...你从我的示例图可看出，我也只用了一种VIA

发表于 2008-2-26 20:13

走好线后，只好手动把电源的过孔改大了，谢了

手动？自动？

既然你自动布线觉得可以，也无可厚非。每个人都有自己的

re:21楼和22楼

wan楼主介绍下，自动布线时电源地层如何连接处理

约束该如何设置

收到邮件了

不错，

今天细看了下图

RE

re:28楼和29楼

呵呵，这条见识了

厉害

是太空了，这种板是该缩板或减层。

smt焊接可能会产生不良

re：31楼

re:34楼

这样的板子都要7天?

赞同

smt

re:39楼

这样啊

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