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0.8mm间距的BGA芯片(S3C2440),过孔打多少为好?

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楼主
linqing171|  楼主 | 2008-12-24 15:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
shicong| | 2008-12-26 13:09 | 只看该作者

8mil/16mil就好了

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板凳
armecos| | 2008-12-26 18:28 | 只看该作者

显然需要上岗培训,

《快快乐乐跟我学高速PCB设计》
        2008/04/28  asdjf@163.com  www.armecos.com

    “12层电路板怎么画啊?”
    “2.5GHz的高速电路怎么布线才能稳定工作?”
    “BGA芯片下面怎么布线?孔怎么打?线宽如何确定?”
    “我想做i-ram2,但是以前只画过SDRAM,不知道DDRII电路怎么布,咋办?”
    “如何画手机主板?PC机主板?PCI采集卡?通信背板?ARM9核心板?千兆网络接口?”
    ......
    
    随着技术的不断发展,高速多层电路越来越流行,学会这项技术就意味着更高的薪酬,更好的发展前景,即使是低速电路,由于芯片工艺的进步,信号边沿越来越陡峭,也需要按照高速电路来分析,但是,目前国内大多数硬件工程师都属于“自学成材”,没有经过专业系统的训练,再加上有些技术属于“概不外传”的绝招,导致初学者没有设计思路,面对复杂的高速电路一头雾水,看不懂图纸,不知如何下手。下面我将高速PCB设计经验和心得体会系统地呈现给大家,希望能对你有所帮助。
    
    简单说,画PCB就是画画儿,画一些点、线、面几何图形,研究其抽象的拓扑结构。然而,为了画PCB,我们还要做些额外的辅助工作:体系架构设计;IC/FPGA设计;绘制原理图;生产;测试;模具。高速PCB更是需要复杂的信号数学模型来指导我们的设计,绝不是一件简单的工作。好的PCB要:可靠、可生产、可测试、可维护。
    
    ======
    | 点 |
    ======
    观察PCB上的图形,首先会注意到存在大量的“点”,包括:
    过孔
    引脚焊盘
    MARK点
    ICT测试点
    安装孔
    ......
    这里要谈的内容是:盲孔、埋孔、过孔;过孔会引起阻抗不连续;过孔载流量和周长的关系;板厚孔径比;BGA下的过孔;多个过孔共享一条线;金属化与非金属化;中心孔、焊盘、热焊盘优选尺寸(电地完整性);MARK点的识别、共享,何时需要MARK点;ICT定位孔要求;ICT测试点要求;多点接地;马蹄形孔(跑道孔);堵绿油工艺;点线间距;十字花盘......

上述文档可能不完整或已被更新,想获得该资料的最新最全版本,请访问:www.armecos.com

更多内容,详见:
我的培训中心
我的研发团队
我的技术顾问
    文件系统整体解决方案咨询套餐
    IP协议栈整体解决方案咨询套餐
    USB整体解决方案咨询套餐
    BootLoader整体解决方案咨询套餐

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地板
g19860529| | 2008-12-28 11:24 | 只看该作者

楼上你真的很垃圾

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lison| | 2008-12-29 22:10 | 只看该作者

2-3MM就可以了

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linqing171|  楼主 | 2008-12-30 00:00 | 只看该作者

3楼的最近怎么卖这个了?

以前不是卖软件的么?
12层的板子没有画过,2.5G的板子还是画过三年的。10G的板子也画过,专业是学雷达的科班,所以阻抗高速什么的估计你的教材里也都是毫米波以下频率的。


只是BGA从来没有用过这么密的,而且管教是19*19的满盘的。
经过和厂家沟通,最终用的和评估板一样的,间距4mil,线宽4mil,过孔内经10,外经18。基本上便宜电路板的极限了。pin间距31.4mil基本没有剩下什么。呵呵。

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7
armecos| | 2008-12-30 00:40 | 只看该作者

小心电地通道碎裂,你没意识到这个错误,

有些概念需要明确:
做过10年,不意味着你有10年经验,也许你只是把第一年的经验重复了9次,充其量只有1年经验。
画过2.5G和10G扳子,不意味着你拥有高频PCB设计经验,也许你只是把10M板子的设计方法用在了高频设计上。
上岗培训很重要,不然你只是原地踏步,不论画过多少块板子,还是没有进步。当然,我们只是卖增值软件的,不负责PCB培训。

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mxh0506| | 2008-12-30 13:11 | 只看该作者

armecos是个热心人,支持一把

以前做0.8mm BGA时厂家推荐的过孔和LZ说的差不多,不过是公制的:0.45/0.25mm

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9
linqing171|  楼主 | 2008-12-31 17:54 | 只看该作者

回ARMECOS

不反对商业化,没有钱做什么都没有意义。
如果我只是把画10M的电路板的经验移植到别说10G,就是622M都会不能用。
这么密的BGA我确实第一次用,确实是新手,所以顺便上拉问一下。
在这个论坛认识你这么多年了,说句实话,你的广告模式要换一下了。你看看你后面写的内容,只要是做过几年pcb的,谁能不懂?我不是高手,但是我感觉我也完全不需要这么基础的上岗培训。

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10
icecut| | 2008-12-31 20:39 | 只看该作者

回armecos

你的商业模式的确该修改一下了.

作为一个版主,和网络人际关系的获益者.好多东西都该想.

我觉得你是不缺钱,也不在乎多赚少赚,然后就那么随机的扔几片广告.

lz都说是雷达的科班了.....自称科班的人,在某些地方是绝对的一流.否则没人说自己是科班.

你网站上的资料都这么长时间,基本没变.ecos,靠你自己不行.周立功都是一个团队支持飞利浦和流明诺.而除你之外又有多少人支持呢?

见过你,人长得帅.做事也要帅

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11
armecos| | 2008-12-31 22:48 | 只看该作者

上岗培训还是很有必要的,

特别是高频板,最好有向导引路,不然光靠自己摸索领悟,只能是原地转圈,浪费时间。也许你以前画过10G高频板,而且成功运行了,但这并不意味着你就真的会画。你必须有设计思路,懂相关理论,能够用数学物理公式解释为什么运行正确,能够计算时序参数,仿真测试。如果出现错误,要能从理论上找出错误原因,并给出解决方案。这些都需要培训,无法通过自学或者实践得到。

评估板的设计大部分都不合格,判断高频板子是否画得好要看margin(空白),就是裕量,在干扰和恶劣环境下仍能保持高速运行。

上岗培训要讲的主要内容是:
......

BGA部分
BGA下的孔:
    孔、盘、热焊盘优选尺寸;
    多个BGA焊盘共用一个孔(比如多个临近地共享一个孔,而不是没个地焊盘连一个过孔),最多几个盘共用一个孔?
    孔的方位,因为打孔会堵塞布线通路,孔怎么摆能最大限度地增加布通率?十字型、米字型布局;
    电地通道碎裂问题,孔将电地层打碎,导致能量供应不足,如何解决?
    孔的堵绿油工艺。
    孔间距,孔线间距。
BGA下的线:
    线宽、线间距、BGA下的线和BGA外的线粗细变化
    线长理论计算,走线拓扑结构
    BGA背面和周边去耦电容的摆放
    调线手段
BGA下的面:
    层叠结构,分割跨越,电源分布。
    如何决定层数?

常用BGA最小化电路,BGA布线注意事项,BGA焊接,常见问题及预防,BGA电路checklist列表检查项目。
经典BGA布线PCB图欣赏

......

其实上岗培训还是很有用的,不是嘛!你画PCB前就把所有相关问题都搞清楚了,成功率能不高嘛!


回icecut
    我的目的是想尝试颠覆以前的那种开发模式,通过一个知识库积累经验,全社会共享,减少重复劳动,提高生产效率。
    
    我们的网站的确还有很多需要改进的地方,继续努力!Just do it!

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12
xiaotiger| | 2009-1-1 21:22 | 只看该作者

要给地和电源有个通畅的路径

我用过的数据
导线宽:4mil
过孔内半径:4mil
过孔外半径:8mil

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13
yxwsz| | 2009-1-1 23:09 | 只看该作者

了解一下PCB厂的工艺能力

这个没有绝对值,所以一定要和PCB厂沟通一下,了解一下他们的工艺能力,否则加工出来有可能是废品。

比如机械孔的极限是6mil, 激光打孔可以做到4mil. 所以要和PCB厂沟通一下选用他们能够支持的、并且批量制作没有问题的数值。

最好把孔打在4个ball的对角线上交点上,如果要大部分PCB厂都能做出来,则过孔的内径要大于6mil(也就是机械打孔的极限)

当然,PCB厂工艺支持在焊盘上打过孔,也可以使用,只是对工艺要求比较高。

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14
linqing171|  楼主 | 2009-1-2 09:32 | 只看该作者

快捷和金百则我们两个供应商都只能打机械空吧

可能是只能打机械空,内径只能做到10mil,外经分别能做18和16mil的。而且板厚度还是要求尽量的薄。

armecos现在回复帖子,基本都是只有一两句有用的,然后加上一两段广告,能不能反过来啊,只留一两句广告,一两段有用的,也不至于现在一过街就这样了。

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15
armecos| | 2009-1-2 09:51 | 只看该作者

哎,不认真看文档,

《快快乐乐跟我学高速PCB设计》里有“推荐PCB板厂”,应该都可以打激光孔,板厚孔径比可以做很大。上面给出的文档不全。还应该向PCB板厂索要介电常数什么的参数。我们给出的99.9%内容都是有用的,广告只有一两句。有用的都在文档里,似乎没有人比我们回答的多,为节省篇幅所以只给出一部分,可是你不认真看。

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YANGLIYY| | 2009-1-5 15:17 | 只看该作者

推荐10mil/18mil

推荐10mil/18mil, 量产过, 相信我没错的

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17
nikideng| | 2009-1-7 11:07 | 只看该作者

reply LZ

凭我11年的PCB和N 多BGA板子的处理经验,从制造的可行性和品质和成本来分析,LZ说:“间距4mil,线宽4mil,过孔内经10,外经18”很正确!这不但达到生产的可行性,而且达到了最经济的方法。就不要考虑什么“机械钻孔”了,贵很多的,浪费资源!

Niki deng
专业生产PCB快件样板、难度板、高层板、特殊板材的板子及中小批量!----深圳市众阳电路科技有限公司(http://www.uniwellcircuits.com )是一家致力于高精密双面、多层印制电路板快件、样板和小批量设计、开发、生产、销售于一体的高科技企业。公司通过了ISO9001、UL等组织的认证,所有产品满足IPC、RoHS等标准。华东办事处销售经理:邓先生 TEL:15021125209,QQ:137856230

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