0.8mm间距的BGA芯片（S3C2440），过孔打多少为好？

发表于 2008-12-24 15:35

芯片是BGA的19*19=289脚的全阵列的。 距离是0.8mm间距的。 谁给推荐一下过孔的内径和外径？ 0.8mm=31.49mil=31.4mil。 走6mil线宽6mil间距的话31-6*3=13mil的过孔外径，过孔内径用多少合适呢？ 谁做过的给帮下。

发表于 2008-12-26 13:09

发表于 2008-12-26 18:28

《快快乐乐跟我学高速PCB设计》         2008/04/28  asdjf@163.com  www.armecos.com     “12层电路板怎么画啊？”     “2.5GHz的高速电路怎么布线才能稳定工作？”     “BGA芯片下面怎么布线？孔怎么打？线宽如何确定？”     “我想做i-ram2，但是以前只画过SDRAM，不知道DDRII电路怎么布，咋办？”     “如何画手机主板？PC机主板？PCI采集卡？通信背板？ARM9核心板？千兆网络接口？”     ......          随着技术的不断发展，高速多层电路越来越流行，学会这项技术就意味着更高的薪酬，更好的发展前景，即使是低速电路，由于芯片工艺的进步，信号边沿越来越陡峭，也需要按照高速电路来分析，但是，目前国内大多数硬件工程师都属于“自学成材”，没有经过专业系统的训练，再加上有些技术属于“概不外传”的绝招，导致初学者没有设计思路，面对复杂的高速电路一头雾水，看不懂图纸，不知如何下手。下面我将高速PCB设计经验和心得体会系统地呈现给大家，希望能对你有所帮助。          简单说，画PCB就是画画儿，画一些点、线、面几何图形，研究其抽象的拓扑结构。然而，为了画PCB，我们还要做些额外的辅助工作：体系架构设计；IC/FPGA设计；绘制原理图；生产；测试；模具。高速PCB更是需要复杂的信号数学模型来指导我们的设计，绝不是一件简单的工作。好的PCB要：可靠、可生产、可测试、可维护。          ======     | 点 |     ======     观察PCB上的图形，首先会注意到存在大量的“点”，包括：     过孔     引脚焊盘     MARK点     ICT测试点     安装孔     ......     这里要谈的内容是：盲孔、埋孔、过孔；过孔会引起阻抗不连续；过孔载流量和周长的关系；板厚孔径比；BGA下的过孔；多个过孔共享一条线；金属化与非金属化；中心孔、焊盘、热焊盘优选尺寸(电地完整性)；MARK点的识别、共享，何时需要MARK点；ICT定位孔要求；ICT测试点要求；多点接地；马蹄形孔(跑道孔)；堵绿油工艺；点线间距；十字花盘...... 上述文档可能不完整或已被更新，想获得该资料的最新最全版本，请访问：www.armecos.com 更多内容，详见： 我的培训中心 我的研发团队 我的技术顾问     文件系统整体解决方案咨询套餐     IP协议栈整体解决方案咨询套餐     USB整体解决方案咨询套餐     BootLoader整体解决方案咨询套餐

发表于 2008-12-28 11:24

发表于 2008-12-29 22:10

发表于 2008-12-30 00:00

以前不是卖软件的么？ 12层的板子没有画过，2.5G的板子还是画过三年的。10G的板子也画过，专业是学雷达的科班，所以阻抗高速什么的估计你的教材里也都是毫米波以下频率的。 只是BGA从来没有用过这么密的，而且管教是19*19的满盘的。 经过和厂家沟通，最终用的和评估板一样的，间距4mil，线宽4mil，过孔内经10，外经18。基本上便宜电路板的极限了。pin间距31.4mil基本没有剩下什么。呵呵。

发表于 2008-12-30 00:40

有些概念需要明确： 做过10年，不意味着你有10年经验，也许你只是把第一年的经验重复了9次，充其量只有1年经验。 画过2.5G和10G扳子，不意味着你拥有高频PCB设计经验，也许你只是把10M板子的设计方法用在了高频设计上。 上岗培训很重要，不然你只是原地踏步，不论画过多少块板子，还是没有进步。当然，我们只是卖增值软件的，不负责PCB培训。

发表于 2008-12-30 13:11

以前做0.8mm BGA时厂家推荐的过孔和LZ说的差不多,不过是公制的:0.45/0.25mm

发表于 2008-12-31 17:54

不反对商业化，没有钱做什么都没有意义。 如果我只是把画10M的电路板的经验移植到别说10G，就是622M都会不能用。 这么密的BGA我确实第一次用，确实是新手，所以顺便上拉问一下。 在这个论坛认识你这么多年了，说句实话，你的广告模式要换一下了。你看看你后面写的内容，只要是做过几年pcb的，谁能不懂？我不是高手，但是我感觉我也完全不需要这么基础的上岗培训。

发表于 2008-12-31 20:39

你的商业模式的确该修改一下了. 作为一个版主,和网络人际关系的获益者.好多东西都该想. 我觉得你是不缺钱,也不在乎多赚少赚,然后就那么随机的扔几片广告. lz都说是雷达的科班了.....自称科班的人,在某些地方是绝对的一流.否则没人说自己是科班. 你网站上的资料都这么长时间,基本没变.ecos,靠你自己不行.周立功都是一个团队支持飞利浦和流明诺.而除你之外又有多少人支持呢? 见过你,人长得帅.做事也要帅

发表于 2008-12-31 22:48

特别是高频板，最好有向导引路，不然光靠自己摸索领悟，只能是原地转圈，浪费时间。也许你以前画过10G高频板，而且成功运行了，但这并不意味着你就真的会画。你必须有设计思路，懂相关理论，能够用数学物理公式解释为什么运行正确，能够计算时序参数，仿真测试。如果出现错误，要能从理论上找出错误原因，并给出解决方案。这些都需要培训，无法通过自学或者实践得到。 评估板的设计大部分都不合格，判断高频板子是否画得好要看margin(空白)，就是裕量，在干扰和恶劣环境下仍能保持高速运行。 上岗培训要讲的主要内容是： ...... BGA部分 BGA下的孔：     孔、盘、热焊盘优选尺寸；     多个BGA焊盘共用一个孔(比如多个临近地共享一个孔，而不是没个地焊盘连一个过孔)，最多几个盘共用一个孔？     孔的方位，因为打孔会堵塞布线通路，孔怎么摆能最大限度地增加布通率？十字型、米字型布局；     电地通道碎裂问题，孔将电地层打碎，导致能量供应不足，如何解决？     孔的堵绿油工艺。     孔间距，孔线间距。 BGA下的线：     线宽、线间距、BGA下的线和BGA外的线粗细变化     线长理论计算，走线拓扑结构     BGA背面和周边去耦电容的摆放     调线手段 BGA下的面：     层叠结构，分割跨越，电源分布。     如何决定层数？ 常用BGA最小化电路，BGA布线注意事项，BGA焊接，常见问题及预防，BGA电路checklist列表检查项目。 经典BGA布线PCB图欣赏 ...... 其实上岗培训还是很有用的，不是嘛！你画PCB前就把所有相关问题都搞清楚了，成功率能不高嘛！ 回icecut     我的目的是想尝试颠覆以前的那种开发模式，通过一个知识库积累经验，全社会共享，减少重复劳动，提高生产效率。          我们的网站的确还有很多需要改进的地方，继续努力！Just do it！

发表于 2009-1-1 21:22

我用过的数据 导线宽：4mil 过孔内半径：4mil 过孔外半径：8mil

发表于 2009-1-1 23:09

这个没有绝对值，所以一定要和PCB厂沟通一下，了解一下他们的工艺能力，否则加工出来有可能是废品。 比如机械孔的极限是6mil, 激光打孔可以做到4mil. 所以要和PCB厂沟通一下选用他们能够支持的、并且批量制作没有问题的数值。 最好把孔打在4个ball的对角线上交点上，如果要大部分PCB厂都能做出来，则过孔的内径要大于6mil(也就是机械打孔的极限) 当然，PCB厂工艺支持在焊盘上打过孔，也可以使用，只是对工艺要求比较高。

发表于 2009-1-2 09:32

可能是只能打机械空，内径只能做到10mil，外经分别能做18和16mil的。而且板厚度还是要求尽量的薄。 armecos现在回复帖子，基本都是只有一两句有用的，然后加上一两段广告，能不能反过来啊，只留一两句广告，一两段有用的，也不至于现在一过街就这样了。

发表于 2009-1-2 09:51

《快快乐乐跟我学高速PCB设计》里有“推荐PCB板厂”，应该都可以打激光孔，板厚孔径比可以做很大。上面给出的文档不全。还应该向PCB板厂索要介电常数什么的参数。我们给出的99.9%内容都是有用的，广告只有一两句。有用的都在文档里，似乎没有人比我们回答的多，为节省篇幅所以只给出一部分，可是你不认真看。

发表于 2009-1-5 15:17

推荐10mil/18mil, 量产过, 相信我没错的

发表于 2009-1-7 11:07

凭我11年的PCB和N 多BGA板子的处理经验，从制造的可行性和品质和成本来分析，LZ说：“间距4mil，线宽4mil，过孔内经10，外经18”很正确！这不但达到生产的可行性，而且达到了最经济的方法。就不要考虑什么“机械钻孔”了，贵很多的，浪费资源！ Niki deng 专业生产PCB快件样板、难度板、高层板、特殊板材的板子及中小批量！----深圳市众阳电路科技有限公司（http://www.uniwellcircuits.com ）是一家致力于高精密双面、多层印制电路板快件、样板和小批量设计、开发、生产、销售于一体的高科技企业。公司通过了ISO9001、UL等组织的认证，所有产品满足IPC、RoHS等标准。华东办事处销售经理：邓先生 TEL:15021125209，QQ:137856230

0.8mm间距的BGA芯片（S3C2440），过孔打多少为好？

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8mil/16mil就好了

显然需要上岗培训，

楼上你真的很垃圾

2-3MM就可以了

3楼的最近怎么卖这个了？

小心电地通道碎裂，你没意识到这个错误，

armecos是个热心人,支持一把

回ARMECOS

回armecos

上岗培训还是很有必要的，

要给地和电源有个通畅的路径

了解一下PCB厂的工艺能力

快捷和金百则我们两个供应商都只能打机械空吧

哎，不认真看文档，

推荐10mil/18mil

reply LZ

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