设计原则：
78、减小地弹。
79、使所有布线与板子边缘的距离应至少为线宽的5倍。
80、采用带状线布线。
81、应将高速或大电流器件放在离1/0接口尽量远的地方。
82、在芯片附近放置去耦电容来减小平面中高频电流分量的扩频效应。
83、使电源平面和地平面相邻并尽可能地接近。
84、尽可能使用更多的电源平面与地平面对。
85、当使用多个电源平面与地平面对时，在电源平面中修凹壁并在地平面的边沿处打短接过孔。
86、尽量将地平面作为表面层。
87、了解所有封装的谐振频率，当它与时钟频率的谐波发生重叠时就要改变封装的几何结构。
88、在封装中避免信号在不同电压平面间的切换，因为这会产生封装谐振。
89、如果封装中可能出现谐振，就在它的外部加上铁氧体滤波薄片。
90、在差分对中，减少布线的不对称性。
91、在所有的差分对接头处使用共模信号扼流滤波器。
92、在所有外部电缆周围使用共模信号扼流滤波器。
93、选出所有的1/0线，在时序预算要求内使用上升时间最长的信号。
94、使用扩频时钟发生器在较宽的频率范围内产生谐波，并在测试的带宽范围内减少辐射能量。
95、当连接屏蔽电缆时，保持屏蔽层与外壳良好接触。
96、减小屏蔽电缆接头到外壳的电感。在电缆和外壳屏蔽层之间使用同轴接头。
97、设备支座不能破坏外壳的完整性。
98、只在互连时才能破坏外壳的完整性。
99、使开孔的直径远小于可能泄漏的最低频率辐射的波长。使用数量多而直径小的开孔比数量少而直径大的开孔要好。
100、导致产品交货推迟就是最昂贵的规则。
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