设计原则：
57、减小电源和地路径间的回路电感。
58、使电源平面和地平面相邻并尽量靠近。
59、在平面间使用介电常数尽量高的介质材料使平面间的阻抗最低。
60、尽量使用多个成对的电源平面和地平面。
61、使同向电流相隔尽量远，而反向电流相隔尽量近。
62、在实际中，使电源过孔与地平面过孔尽量靠近。要使它们的间隔至少与过孔的长度相当。
63、应将电源平面与地平面尽可能靠近去耦电容所在的表面处。
64、对相同的电源或地焊盘使用多个过孔，但要使过孔间距尽量远。
65、在电源平面或地平面上布线时，应使过孔的直径尽量大。
66、在电源焊盘和地焊盘上使用双键合线可以减小键合线的回路电感。
67、从芯片内引出尽可能多的电源和地引线。
68、在芯片封装时引出尽可能多的电源和地引脚。
69、使用尽可能短的片内互连方法，例如倒装晶片而不是键合线。
70、封装的引线应尽量短，例如应使用片级封装而不是QFP即封装。
71、使去耦电容焊盘间的布线和过孔尽可能地短和宽。
72、在低频时使用一定量的去耦电容来代替稳压器件。
73、在高频时使用一定量的去耦电容来抵消等效电感。
74、使用尽可能小的去稱电容，并尽量减小电容焊盘上与电源和地平面相连的互连线的长度。
75、在片子上使用尽量多的去耦电容。
76、在封装中应使用尽可能多的低电感去耦电容。
77、在1/0接口设计中使用差分对。
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