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方**

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楼主
lylnk|  楼主 | 2007-6-13 16:36 | 显示全部楼层 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
lylnk|  楼主 | 2007-6-18 00:27 | 显示全部楼层

RE

我需要同时用到最高电压和地电压,怎么把信号转来转去好麻烦。因为芯片的PSUB是一起的,所以只能接最低的地电位了。高电压下很难使用NMOS。一个简单的开关,我都没想出来怎么做好,因为不能使用CMOS互补开关了。

不能使用外部的稳压器的,我还要用到最高电压呢。

真的很头疼。

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板凳
lylnk|  楼主 | 2007-8-5 21:05 | 显示全部楼层

我要输出4.5v,并且只能用3.3v工艺

直接5V-〉3.3V是不行的,我还要输出4.5v呢。转工艺也不现实,已经有大部分模块使用3.3v nwell cmos工艺设计了。

cascode结构是个可行的办法。这个办法要求cascode控制信号和电源信号同时上升,不然cascode管也有可能击穿。

使用电阻实现电压变换是个不错的选择。

目前打算把大部分电路使用从5v产生的3.3v供电。输出4.5v部分要好好考虑,争取让mos管仍工作在安全区。


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地板
lylnk|  楼主 | 2007-8-5 21:14 | 显示全部楼层

nmos耐压还是pmos耐压

把源漏和gate间距变大可能有改善,至少电流会平均些。希望领导能同意增加面积。

不知道器件在高压下损坏是因为什么?是因为单纯的高电压加在gate上导致gate损坏,还是高压下严重的热电子注入效应导致vth迅速变化而损坏?
看厂家的可靠性报告,单纯加高压而无电流时对pmos的vth影响比nmos大;加高压并有电流时,nmos热点子注入效应限制了寿命,pmos的影响根本就没有测试。这样看,如果是单纯高压导致vth变化,nmos效果好;如果是热电子效应限制,pmos好。晕了!

似乎pmos击穿电压比nmos高些。这是很多cmos工艺的共有特点么?

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lylnk|  楼主 | 2007-8-6 21:35 | 显示全部楼层

楼上

这里是IC设计,我是要设计完成特定功能的一个模块。这个模块和其他模块一起构成一个单片系统。

你写的是什么型号的IC啊?没查到。

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lylnk|  楼主 | 2007-8-17 07:43 | 显示全部楼层

楼上介绍的第一个方案还可以,就是外加元件麻烦

因为还要监测电流,这样还需要外加一个很小电阻。电阻上的电压要很小才能保证效率,这要求内部检测电路的电流检测基准典雅很小,运放失调更小。

串电阻限流然后再稳压要很小心。举例一种错误,当内部电路达不到最小正常工作电压时,工作电流有可能比正常的小,也有可能比正常的大(某些结构的bandgap就这样)。如果电压低时消耗电流较大,有可能形成一个负反馈,把电压lock在正常工作电压以下。这种设计一定要小心。直接使用外接电源时,因为电源具有非常大的电流输出能力,所以不会lock。

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