关于“current crowding”是一个朋友不太清楚想问问。我在这里帮发问。不过我也就我的理解谈谈。希望大家讨论，交流，指导。
我认为：这里有段话，从网上摘的供参考“然而，当器件的横截面变得更小而使电流密度过大时，除了电子在导体中移动以外，移动的电子所产生的“电子风”（windforce）会快速增强并开始推动所有的金属原子。然后原子开始随电子一起运动，我们可以看到从固体的一端到另一端的质量迁移
。这样的结果是阴极端出现空洞，而金属原子则堆积在阳极端。很快，由于阴极端剩余的原子太少，电流密度变得非常大（也叫做电流拥挤），以致于金属都被熔化了，从而使器件失效。”
可见"current crowd"和电流的密度是密切相关的一个概念。（我说的）
当然"current crowding effect"还会引起热效应，使导体（一般是金属）过热甚至融化而影响电路的正常工作。这也是为什么在LAYOUT时要注意走线的宽度。还有这个电流密度与工艺和材料都是密切相关的，不知道说的对不对，还请大家多讨论，交流
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