高精度ADC转换PCB布线

只看该作者 · 2013-9-21 21:58

大家做ADC布线的时候是这么弄的吗
倾向于哪一种布线

只看该作者 · 2013-9-22 09:37

理论家们的忽悠。

只看该作者 · 2013-9-22 10:08

直接铺地最好

1万 · 2013-9-22 11:29

有机会给自己个实践
你想怎么弄，弄完，好好做测试
有些东西不能光听，要自己体会实践的，

只看该作者 · 2013-9-22 18:45

weilaiheike 发表于 2013-9-22 10:08
直接铺地最好

模拟电路铺地不一定好吧。

只看该作者 · 2013-9-22 20:27

铺一个完整的地层

只看该作者 · 2013-9-22 22:09

我直接连到地层的.一大块区域都是铺铜.什么地都直接连

只看该作者 · 2013-9-22 23:39

铺地，模拟与数字要分开

只看该作者 · 2013-10-1 11:23

模拟电路铺地不一定好吧。要控制地回路，控制电流的回流路径

只看该作者 · 2013-10-1 12:04

模拟电路单点接地，是很好的。为何数字电路不行呢？
记得在电源网B大师（bridgnsl大师）曾指出过，电路的震荡本质上就是RLC主振荡电路的振荡。
那么诸位童鞋可以想象，没有人会在数字电路里，故意串联一个电阻。虽然也有高速电路要串联电路，但通常那是分不参数的解释。但本质上，正如B大师所说的那样，如果按集总参数计算稳定的话，分布参数的一定稳定的道理，RLC电路必须有R才是降低震旦的唯一方法。
通常CMOS电路输出是有电阻的，对于速度不高的电路，是RLC电路，R不是太小，故一般波形都没有什么振荡。
对于高速电路，为了提高速度，COMOS的输出电阻越小越好，因为这个电阻和电路的分布电容形成了低通滤波，降低了速度。也可以认为速度越快，COMS的输出电阻越小，所以串联电阻是必须的。
综上所述，诸位应该而且必须理解B大师的教导，即所有震旦是因为ＲＬＣ的震荡，而减小振动就要加大电阻Ｒ。虽然会降低速度，但为了更好的稳定性，必须这样做。虽然书里一般用分布模型谈论，但按集总理念更符合定性的理解和设计，两国方法，一个是加大Ｒ，一个是减小Ｌ，最后就是增大Ｃ。
这就是为何７８０５之类的要提高大的输出电容，以及旁路电容，去藕电容等电容存在的原因。增大Ｃ或Ｒ减小Ｌ就可以很少震荡。
希望诸位凝固理解！

只看该作者 · 2013-10-1 12:05

那么模拟电路，速度也不低，为何不用铺地的方法，减小Ｌ呢？
本大会公布答案的。

只看该作者 · 2013-10-1 12:09

数字电路铺地，严格来说是４层或更高层的ＰＣＢ，才是能够做到最小的Ｌ，减小Ｌ，在ＲＣ固定的情况下，当然降低了振荡，这毫无疑问。
那么模拟电路为何不用４层ＰＣＢ呢？
因为模拟电路中串联的电阻都很大，一般几十到几百Ｋ很常见，那么ＲＬＣ振荡电路，Ｒ如此之大，当然不会产生ＲＬＣ振荡，Ｌ，Ｃ为分布参数，即使速度很快，也无须数字电路那么样串联电阻，因为本身就有电阻了。对于电流元电路，也基本适用。所以模拟电路无须铺地活４层板以上。

只看该作者 · 2013-10-1 12:11

铺地或４层ＰＣＢ以上，本质就是减小L，增大C，如果再串联个不大的电阻，那么就是非常稳定的。低速的可以不用穿电阻。

只看该作者 · 2013-10-1 12:14

铺地不是随便铺的，原则上，有数字信号线的处铺地，没有的地方铺也没有用反倒会带来干扰。铺路的原字要保证回路的面积最小。
通产4层以上PCB是原生地满足了的。铺地意义不大，要铺也是这个原则。
更多时双层PCB，对于数字电路，要铺地，按上述原则即可，因为速度双面的一般也不太大，所以铺最好，不铺也问题不大。去藕合旁路电容用足了，也问题不大。毕竟减小L只是一个措施，毕竟R，C都可以做**。

只看该作者 · 2013-10-1 12:22

地层有没有走好个人经验是把ADC输入接到AGND 如果转换结果会有比较明显的跳动而不是在0附近那就是地线没有走好 AGND和DGND走线的时候人为的加上一点阻抗效果会很明显

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