本帖最后由 SEAN_DZH 于 2014-1-25 09:25 编辑
pyy1980 发表于 2014-1-23 14:20 ![]()
我 想问 下对地是先覆铜还是先放孔？？放焊盘还是过孔
在布板前先做一个电路布局的规划，然后放置好元件（这个需要不停的修改以达到最佳效果为止），走线就像我前面所说的不要放任自己两面都随意走线，尽量的把信号线走到同一层，电源和地也走到同一层。在这之后对地覆铜就相对简单了。如果前面做好了后面的工作就是加过孔对有些元件没办法通过覆铜连接到地的进行连接，另一个就是可以将顶层和底层的地线边通降低阻抗（高频的话放置过孔就要有点技巧这个要经验）。如果前面做的差后面覆铜也不好覆，搞不好会影响电路的性能。
差点忘了，今天上午就要回老家喽！在这里祝各位兄弟姐妹们：
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