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求证在PCB板的覆铜面上布焊元件的做法最早始于何时?

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楼主
沙发
自由能源探索者|  楼主 | 2014-1-28 11:51 | 只看该作者
竟然无人知道?

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板凳
dirtwillfly| | 2014-1-28 12:37 | 只看该作者
不了解

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地板
tyw| | 2014-1-28 14:24 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2014-1-28 14:26 编辑

电路板的发明者保罗爱斯勒

  印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒(Paul Eisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。1950年6月21日,保罗爱斯勒获得PCB的发明专利权,至今刚好60年。
  这个被冠以ldquo;PCB之父rdquo;之誉的人,其丰富的人生阅历,却鲜少为PCB同行所熟知。事实上是,爱斯勒的人生故事在他的自传《我的生活与印制电路》中所描述的那样,像一部神秘的小说,满是遭受迫害的题材。
  爱斯勒1907年在奥地利出生,1930年毕业于维也纳大学工程学士学位。他在那时就已经显现出发明家的天赋。但是,他的首要目标是在一个非纳粹土地上找份工作。但是当时他所处的特殊环境,使得这位犹太工程师逃离了1930年代的奥地利,因此,1934年,他在塞尔维亚的贝尔格莱德找到了一份为火车设计电子系统的工作mdash;能够使乘客通过耳机记录个人记录,像iPod。但是,工作结束时,客户提供的是粮食,而不是支付货币。因此,他只有回到自己的故乡奥地利。
  回到奥地利,爱斯勒为报纸投稿,创办了电台杂志,并开始学习印刷技术。印刷在1930年代是相当强大的技术,他开始想象如何让印刷技术运用到在绝缘基底的电路上,并且投入大货生产。
  1936年,他决定离开奥地利。他受邀前往英国工作,基于两项他已经提出的专利:一个是图形印象记录,另一个是具有垂直分辨率线的立体电视。
  他的电视专利卖了250法郎,这足够在汉普斯特德公寓住上一段时间,这是一件好事,因为他在伦敦找不到工作。有一家电话公司真的很喜欢他的印制电路板的想法mdash;它可以淘汰那些电话系统中使用的成捆的电线。
  由于二战的爆发,爱斯勒开始想办法让家人离开奥地利。战争开始时,他的妹妹自杀了,他作为一个非法移民被英国拘留了。即使被关了起来,爱斯勒仍然在想着怎样帮助战争。
  被释放后,爱斯勒为音乐印制公司Henderson Spalding工作。最初,他的目标是完善公司的绘图音乐打字机,不是在实验室里,而是在一个被炸毁的建筑中工作。公司老板H.V.Strong强迫爱斯勒签署了所有在研究中出现的专利。这不是第一次,也不是最后一次爱斯勒被人利用。
  从事军事工作的麻烦之一是他的身份:他刚刚被释放。可他仍去找军事承包商,讨论他的印制电路如何使用到战争中去。
  通过他在Henderson Spalding的工作,爱斯勒开发了利用蚀刻箔在基板上记录下痕迹的概念。他的第一块电路板看上去更像一盘意大利细面条。他在1943年申请了专利。
  起初没有人真正重视这项发明,直到它被运用到**弹的引信用来击落V-1 buzz炸*。在此之后,爱斯勒有了工作,还有了些小名气。战争结束后,这项技术得到了传播。美国在1948年规定,所有机载仪器必须是印制的。
  爱斯勒1943年的这项专利最终被分为三个独立的专利:639111(三维印制电路板),639178(印制电路的箔技术),和639179(粉末印刷)。这三项专利在1950年6月21日发表,但是只有少数几家公司获得专利授权。
  1950年代,爱斯勒又一次被利用了,这次是在英国国家研究与发展公司工作期间。该组织基本上是泄露了爱斯勒的美国专利。但是他继续实验和发明。他又想出了电池箔,加热墙纸,比萨饼烤箱,混凝土模具,后车窗除霜等等的主意。他在医学领域取得了成功,于1992年去世,一生具有几十个专利。他刚刚获得了电气工程师协会的纳菲尔德银质奖章。

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dirtwillfly| | 2014-1-28 14:47 | 只看该作者
tyw 发表于 2014-1-28 14:24
电路板的发明者保罗爱斯勒

T叔,V5

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自由能源探索者|  楼主 | 2014-1-30 18:18 | 只看该作者
大家可能没看明白,我问的是在公开发表的资料中是谁第一个在PCB板的覆铜箔那一面(就是背面了)布焊元件的?这是一种另类的工艺

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chunyang| | 2014-1-30 18:45 | 只看该作者
自由能源探索者 发表于 2014-1-30 18:18
大家可能没看明白,我问的是在公开发表的资料中是谁第一个在PCB板的覆铜箔那一面(就是背面了)布焊元件的 ...

在PCB刚问世的时代还是电子管时代,没有晶体管,更没有集成电路,所有元件的个头都很大,所以在PCB上安装时不是像现在单面板这样有元件面、焊接面,那时的PCB不打孔,元件和导体连接层都在同一面上,而且全部都是手工焊接。不过,电子管开始并未安装在PCB上,因为电子管会发出很大的热量,直到解决PCB耐热问题后才出现直接安装在PCB上的电子管。PCB真正广泛应用还是在晶体管发明以后,1950s的很多民用电子产品还是机架+接线排+飞线的结构,当然,这些都是电子管的。这个工艺国内甚至用到了1970s末,直到改革开放大量引进西方现代技术后才彻底淘汰。
集成电路刚刚发明时,早期封装是平行引脚的,没有折弯,这类封装的集成电路只能安装在焊接面。为了降低整体厚度,有时还会在安装集成电路的地方将PCB镂空,但集成电路仍然是在焊接面上的。

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tyw| | 2014-1-30 19:02 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2014-1-30 19:09 编辑
自由能源探索者 发表于 2014-1-30 18:18
大家可能没看明白,我问的是在公开发表的资料中是谁第一个在PCB板的覆铜箔那一面(就是背面了)布焊元件的 ...


LZ大概指的是贴片工艺吧

SMT实用工艺2.pdf (2.46 MB)



      

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自由能源探索者|  楼主 | 2014-1-31 13:10 | 只看该作者
chunyang 发表于 2014-1-30 18:45
在PCB刚问世的时代还是电子管时代,没有晶体管,更没有集成电路,所有元件的个头都很大,所以在PCB上安装 ...

在集成电路出现前,晶体管分立元件时代,就有了在PCB板铜面上布件的设计了,最早见于无线电杂志1981年12期《盒式录音机磁带式收音头  

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chunyang| | 2014-1-31 18:51 | 只看该作者
自由能源探索者 发表于 2014-1-31 13:10
在集成电路出现前,晶体管分立元件时代,就有了在PCB板铜面上布件的设计了,最早见于无线电杂志1981年12 ...

你说的1981年,早已是集成电路时代。
我前面已经讲了,最早的PCB不是打孔的,元件安装于现在所说的“焊接面”,PCB刚问世时就这样,打孔安装在现在所说的“元件面”反而是后来的事。

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11
中国机器| | 2014-1-31 20:21 | 只看该作者
嗯,想起了我家老爷子自制的收音机,用电木板钻孔,背面用铁丝焊接连接的,制作年代大致在1973年左右

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12
lirunze| | 2014-2-1 09:29 | 只看该作者
学习啊

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13
通宵敲代码| | 2014-2-1 09:47 | 只看该作者
继续涨姿势!

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14
自由能源探索者|  楼主 | 2014-2-1 19:28 | 只看该作者
chunyang 发表于 2014-1-31 18:51
你说的1981年,早已是集成电路时代。
我前面已经讲了,最早的PCB不是打孔的,元件安装于现在所说的“焊接 ...

我说的这是有据可查的,你说的有据可查吗

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chunyang| | 2014-2-1 22:55 | 只看该作者
自由能源探索者 发表于 2014-2-1 19:28
我说的这是有据可查的,你说的有据可查吗

PCB在一开始是没有“焊接面”、“元件面”概念的,所以也不会有什么特别设计的“证据”可查,要查,是找产品。

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16
自由能源探索者|  楼主 | 2017-12-31 17:26 | 只看该作者
本帖最后由 自由能源探索者 于 2017-12-31 17:27 编辑
tyw 发表于 2014-1-30 19:02
LZ大概指的是贴片工艺吧

是的,其实日本人的贴片设计灵感就是源于中国无线电杂志1981年12期《盒式录音机磁带式收音头  .日本人在该文发表后讯速生产出仿制品了,成为最早的电子产品贴片工艺.

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潜力变实力| | 2017-12-31 17:36 | 只看该作者
百度可以查的东西,何必来这里提问

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