54
500
1546
助理工程师
使用特权
1181
3万
11万
版主
1294
13万
坛主
tyw 发表于 2014-1-28 14:24 电路板的发明者保罗爱斯勒
170
4万
19万
自由能源探索者 发表于 2014-1-30 18:18 大家可能没看明白,我问的是在公开发表的资料中是谁第一个在PCB板的覆铜箔那一面(就是背面了)布焊元件的 ...
00.gif (89.91 KB )
下载附件
2014-1-30 19:09 上传
chunyang 发表于 2014-1-30 18:45 在PCB刚问世的时代还是电子管时代,没有晶体管,更没有集成电路,所有元件的个头都很大,所以在PCB上安装 ...
自由能源探索者 发表于 2014-1-31 13:10 在集成电路出现前,晶体管分立元件时代,就有了在PCB板铜面上布件的设计了,最早见于无线电杂志1981年12 ...
18
338
1047
1
2091
6494
高级工程师
302
7539
2万
chunyang 发表于 2014-1-31 18:51 你说的1981年,早已是集成电路时代。 我前面已经讲了,最早的PCB不是打孔的,元件安装于现在所说的“焊接 ...
自由能源探索者 发表于 2014-2-1 19:28 我说的这是有据可查的,你说的有据可查吗
tyw 发表于 2014-1-30 19:02 LZ大概指的是贴片工艺吧
211
1124
3570
发表回复 本版积分规则 回帖后跳转到最后一页
人才类勋章
时间类勋章
等级类勋章
发帖类勋章
5
扫码关注 21ic 官方微信
扫码关注嵌入式微处理器
扫码关注21ic项目外包
扫码关注21ic视频号
扫码关注21ic抖音号
本站介绍 | 申请友情链接 | 欢迎投稿 | 隐私声明 | 广告业务 | 网站地图 | 联系我们 | 诚聘英才 | 论坛帮助
京公网安备 11010802024343号