十万火急，原因，板子上的测试点一般用过孔还是焊盘？？

发表于 2014-2-8 14:49

用过孔，记得开窗；用焊盘测不需要。各有优缺点，没有一个定论。就是吃饭用筷子好，还是用勺子好的问题。

发表于 2014-2-8 14:53

发表于 2014-2-8 15:53

应该不用做成过孔或者焊盘型只需要做成贴片焊盘去绿油露焊盘既可

发表于 2014-2-8 16:15

其实测试点种类挺多，要看你的用途和场景是什么。
是调试用还是生产测试用？要不要过ICT？板上空间是否充裕？是不是关键信号线？有些信号不要说打孔，拉个焊盘出来都不允许！
也可以使用画图软件直接添加测试点，但前提是软件要支持，也可以把一些测试点直接做在线上，即在线上开个窗。
所以，还是要看你的需求。根据你的需求和实际条件去加测试点。你想要多清晰的答案，就得给出多清晰的需求。

发表于 2014-2-8 16:23

用焊盘吧，内外径设成一样大！

发表于 2014-2-8 17:15

视具体情况而定，我一般用圆形焊盘，不用过孔，过孔在HDI板中太影响布线

发表于 2014-2-8 21:01

同意楼上的说法，最好用焊盘，厂家做板的时候，说不定会抹上绿油。

发表于 2014-2-9 10:39

测试点优选原则：
首选标准测试点：0.7-1.0mm
其次DIP焊点。
过孔一般不作为测试点。
有时间来分享一下我的“电子线路板可制造性设计”，里面有讲到测试点的设计原则。

发表于 2014-2-11 10:33

yubsh 发表于 2014-2-8 09:12
得这么说，论坛里明显感觉到整体水平的下降，尤其是毕业季到来的时候，水平更低。提问的都着三不着两，明显 ...

难道你曾经不是毕业生？你可以骄傲的说曾经的你问的问题比现在的有水平，但是你这句话确实是有点问题。

发表于 2014-2-11 10:36

ecoren 发表于 2014-2-8 17:15
视具体情况而定，我一般用圆形焊盘，不用过孔，过孔在HDI板中太影响布线

顶！！！
1、是具体情况而定；
2、通常用圆形焊盘；
3、说明了过孔在具体应用下的弊端。
向高手致敬，虚心学习了~

发表于 2014-2-12 17:01

看自己板子的要求，一般是小的无孔焊盘。

发表于 2014-2-13 11:02

发表于 2014-2-14 14:34

简单点的，直接过孔开窗。（不会开窗就百度下怎么开）

发表于 2014-2-14 15:06

这个问题必须针对自己使用的EDA，如ORCAD\PADS都可以添加测试点，PROTEL的测试点需自己添加

发表于 2014-2-14 15:22

哈哈。。简单的问题才能体现出我们每个人的水平。你自己提问就不说的清楚些，还要刁难别人，说别人不好，做人厚道点比较好。呵呵。。肯定是视情况而定。

发表于 2014-2-17 19:39

DYCN 发表于 2014-2-8 16:15
其实测试点种类挺多，要看你的用途和场景是什么。
是调试用还是生产测试用？要不要过ICT？板上空间是否充裕 ...

兄弟經驗不錯，可以寫篇**介紹下測試點。相信很多人想看的

发表于 2014-2-18 10:43

不能用过孔，用焊盘就可以了，焊盘不需开孔。

发表于 2014-2-19 12:07

loadliu 发表于 2014-2-11 10:33
难道你曾经不是毕业生？你可以骄傲的说曾经的你问的问题比现在的有水平，但是你这句话确实是有点问题。 ...

我也觉得这个话有点过了啊，曾经我们都是从毕业生走过来的啊！

发表于 2016-5-23 19:55

诶，这里的前辈脾气都这么暴躁吗？我双层板，线路在顶层，测试针从底层顶，你说我是用焊盘还是用过孔？用焊盘难道再另外的地方用一个小过孔先把线路拉倒底层？所以很明显过孔和焊盘各有自己使用的场合。特殊场合特殊处理，怕绿油就把强制盖绿油的选项去掉啊。

发表于 2018-10-19 13:59

这个问题固然有人觉得简单，但是不应嘲笑，但凡人家来问问题，就是不懂，谁也有入门的时候，你觉得小儿科，不屑回答，可以不回答，请不要嘲笑人家，再简单的问题，人家也是相信有人信回答的才问的

[PCB] 十万火急，原因，板子上的测试点一般用过孔还是焊盘？？

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