环氧树脂电路板的耐温是多少？

只看该作者 · 2014-3-8 11:24

打算自己做一个热板，30*30cm大小，4欧姆，需加热到110摄氏度。
现计划利用电路板中铜线的阻值来实现，但不知这样的温度是否对电路板比较苛刻？不知道环氧树脂的电路板材是否满足要求？

-4 · 2014-3-8 12:19

vs发生的发生

只看该作者 · 2014-3-8 19:46

100出头的温度绝对没问题

3万 · 2014-3-8 20:36

按ＩＰＣ里面有一个关于无铅印制板的耐温标准，
他有个Ｔ２８８的标准。意思是无铅印制板必须在２８８度的高温下１５分钟内无其他不良现象。
不过，现在好多印制板都达不到这种要求，除了一些环氧板，因为板子价钱方面的原因。所以很多板都是免强做无铅，温度也是控制在最低的２３０度，或更低

Td也是印制板耐热性能的重要技术指标，它表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。对于普通的Sn-Pb焊料，因为焊接温度较低，一般的FR-4基材能够满足要求，所以在原来的标准中对印制板的基材没有此项性能要求。对于无铅焊接的温度较高，就必须考虑基材的热分解温度，通常基材的热分解温度分为：>310℃、>325℃和>340℃三个等级，对于无铅焊接用的SMT印制板应根据板的尺寸大小、元器件安装密度和焊接的工艺温度应选用合适的Td等级的基材，因为Td值越高，基板材料的加工难度大、成本高。
• T288是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越长对焊接越有利。
• 对于传统的Sn-Pb合金焊接温度不高（220～230℃）印制板基材的耐热分解时间在260℃时，T260≥30s就可以满足SMT印制板的要求，对于无铅焊接温度一般为250～260℃，则印制板的基材的耐热分解温度提高，应满足在288℃条件下T288≥300s才能保证焊接时基材不分解、性能不破坏。
• Tg是反映印制板基材耐热性能的重要技术指标，它是指受热后基材物理状态（由固态变为流体）开始变化时的最低温度，一般印制板的Tg值越高耐热性好，用于SMT印制板的一般FR-4型覆铜箔环氧玻璃层压板的Tg为130～140℃，采用Sn-Pn焊料时可以满足要求。而对于熔点较高的无铅焊料，基材的Tg≥150℃才能经受得住焊接的高温，在特殊情况下（高温使用）Tg还可以大于170℃，但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差，所以不能单纯追求Tg高，应综合考虑板的性能，选择Tg较高而合适的印制板基材，是满足无铅焊接的要求之一

只看该作者 · 2014-3-8 22:18

铝基板不知怎么样。

传统的加热器+铝块 +温度控 ~~~ 是不是更保险

只看该作者 · 2014-3-9 10:45

本帖最后由 njuguozheng 于 2014-3-9 10:46 编辑

jrcsh 发表于 2014-3-8 22:18
铝基板不知怎么样。

传统的加热器+铝块 +温度控 ~~~ 是不是更保险

你是否指的是这种方式？
C:\Users\Administrator\Desktop\hotbed_resistors.jpg

但是我担心这种方式有两个缺点，一是体积大，二是加热不均匀。所以才想把加热电阻丝平铺在热板上

4万 · 2014-3-9 22:34

环氧板耐热110度没问题，但如果是利用板上走线升温到110度则不可以，环氧板的导热系数不够，温度反而不会均匀，应采用电阻丝或PTC陶瓷加热方式。

只看该作者 · 2014-3-10 01:24

你需要多均匀，成本要求怎么样，温度精度要求多少

只看该作者 · 2014-3-10 09:10

但是过高的Tg又会引起基材硬度提高、材料变脆加工性差，所以不能单纯追求Tg高，应综合考虑板的性能，选择Tg较高而合适的印制板基材，是满足无铅焊接的要求之一

只看该作者 · 2014-3-10 14:51

chunyang 发表于 2014-3-9 22:34
环氧板耐热110度没问题，但如果是利用板上走线升温到110度则不可以，环氧板的导热系数不够，温度反而不会均 ...

嗯嗯，你讲的有道理，不过我想如果把整个电路板上的铜线布得很密集，是否会是加热比较均匀~
我现在想做这么一个热板，尺寸大概40*40cm，希望尽量薄一些，同时温度尽量均匀，阻值4欧姆，不知道有没有好的方案建议。
下图是我之前在淘宝上买的热板，30*20cm,很薄，大概4mm。就是面积小了，我们想做更大的。

C:\Documents
这个热床的参数如下：

双面印刷, 35um铜板蚀刻

.包含焊接好的电线,电阻和LED灯

.不含测温的热敏电阻

.12V, 电阻1.1欧左右,电流10A

只看该作者 · 2014-3-10 14:55

jrcsh 发表于 2014-3-10 01:24
你需要多均匀，成本要求怎么样，温度精度要求多少

我的需求是40*40cm，厚度在1cm以内，阻值4欧姆左右，稳定在110摄氏度；
均匀性：尽量均匀，不知道怎么定量，可以容许1摄氏度的温差；
成本：500元以内；
温度精度：110摄氏度，正负2摄氏度；

不知道您是否有什么建议，谢谢。

4万 · 2014-3-10 18:21

njuguozheng 发表于 2014-3-10 14:51
嗯嗯，你讲的有道理，不过我想如果把整个电路板上的铜线布得很密集，是否会是加热比较均匀~
我现在想做这 ...

小功率加热，玻璃板是最好的选择，前面已经说了，环氧基材的PCB不适合。因导热系数关系，一个问题是温度不够均匀，另一个问题是因不均匀，时间长了容易让PCB走线从基板上脱开，镀导电膜的玻璃就没这个问题。

环氧树脂电路板的耐温是多少？

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