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这种封装的器件谁焊过？求大侠指导！

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楼主: 一切会如旧
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21楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-12 09:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
玄德 发表于 2014-6-11 23:57
中间六个焊盘散热，不用焊吗？

你最好再看看手册。

数据手册是表明那六个是接地，但我看它官网的WIKI说是用来散热的，散热的话，那开孔就不能堵着吧。。。
我目前也是还不是很明白这个模块，大侠，您用过吗？我还有好多问题要请教呢:'(

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22楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-12 09:12 | 只看该作者
meyong08 发表于 2014-6-11 19:37
这个封装我同事帮焊过，LGA封装，正面先上锡，用热风枪从背面吹的，使用的温度350以上，小心不要把板子吹糊 ...

这个焊完之后怎么验证，就看工作正不正常？因为焊完之后没法用万用表检测焊没焊好，这个模块又是第一次用，如果调试时候有问题，都不知道是哪里出了问题，都不能检测是不是硬件没焊好

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23楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-12 09:26 | 只看该作者
legend_yuan 发表于 2014-6-11 22:41
这个即使这样的器件侧边有焊盘，这个也是做芯片封装切出来的，没有做可焊性处理，并没有打算让你焊接。对于 ...

恩，应该是。一般做出来的板子上的焊盘点上锡之后就化开了，但是我试了试往这个器件的焊盘上点时，锡就只是呈小圆珠状附在上面。试着用热风枪吹后，有的盘上焊锡虽然化了也粘上了，但是很不牢固，稍微一碰就掉了。因为条件算是艰苦，我是不是可以用刀子在每个焊盘上面划几刀，让它容易焊些？

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24楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-12 09:29 | 只看该作者
通宵敲代码 发表于 2014-6-11 22:25
经验都是总结出来的！
遇到问题了，不要解决了就放过去！
要总结一下得失才行！

谢谢！

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25楼
bbb201105| | 2014-6-12 11:43 | 只看该作者
下面几个焊盘还是要接地吧

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26楼
老鱼探戈| | 2014-6-12 12:04 | 只看该作者
这个是LGA的封装 ，不是QFN。脚位没有延伸到IC的边缘，没办法用烙铁后焊拖锡。
开始用烙铁上锡要均匀，稍微饱满一些，风枪温度控制在350度左右，近距离螺旋式吹，带锡熔后用镊子稍微左右拨动一下摆正位置就好了。

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27楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-12 14:37 | 只看该作者
老鱼探戈 发表于 2014-6-12 12:04
这个是LGA的封装 ，不是QFN。脚位没有延伸到IC的边缘，没办法用烙铁后焊拖锡。
开始用烙铁上锡要均匀，稍微 ...

恩，谢谢，确实是LGA，要是QFN就好办些了，当时画板也不会预先留过孔了。

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28楼
meyong08| | 2014-6-13 12:33 | 只看该作者
一切会如旧 发表于 2014-6-12 09:12
这个焊完之后怎么验证，就看工作正不正常？因为焊完之后没法用万用表检测焊没焊好，这个模块又是第一次用 ...

如果不正常工作，先看电源电压、收发波形是否正常，这个模块需要你关注的波形也不多。

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29楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-13 20:15 | 只看该作者
meyong08 发表于 2014-6-13 12:33
如果不正常工作，先看电源电压、收发波形是否正常，这个模块需要你关注的波形也不多。 ...

您用过这个模块吗？有问题求教啊

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30楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-13 20:15 | 只看该作者
meyong08 发表于 2014-6-13 12:33
如果不正常工作，先看电源电压、收发波形是否正常，这个模块需要你关注的波形也不多。 ...

您用过这个模块吗？有问题求教啊

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31楼
还是西门| | 2014-6-14 09:45 | 只看该作者
哈哈哈！QFN，这个很容易嘛！中间那6个也得焊上啊！我经常帮人焊这个。

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32楼
阮天宇00| | 2014-6-14 09:55 | 只看该作者
挺简单的~同事手工0.6间距BGA~
你们肯定不信~

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33楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-14 15:59 | 只看该作者
还是西门 发表于 2014-6-14 09:45
哈哈哈！QFN，这个很容易嘛！中间那6个也得焊上啊！我经常帮人焊这个。

这样啊，那我把它焊上吧，谢谢！

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34楼
PCBandy| | 2014-6-14 16:56 | 只看该作者
打过孔到地平面，焊的时候用疯抢，先给焊盘上锡

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35楼
还是西门| | 2014-6-14 18:00 | 只看该作者
一切会如旧 发表于 2014-6-14 15:59
这样啊，那我把它焊上吧，谢谢！

你在北京吗？拿来我帮你焊。

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36楼
czdo| | 2014-6-14 19:47 | 只看该作者
用热风枪

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37楼
lirunze| | 2014-6-14 21:15 | 只看该作者
一切会如旧 发表于 2014-6-11 20:12
主要它那一圈焊盘不是贴边的，器件放上去没有一点导电的地方露出来

热风枪吹最保险啊，最高温度看芯片手册，一般不超过250度吧

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38楼
一切会如旧|  楼主 | 2014-6-15 08:34 | 只看该作者
还是西门 发表于 2014-6-14 18:00
你在北京吗？拿来我帮你焊。

谢谢，不在北京

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39楼
还是西门| | 2014-6-15 13:47 | 只看该作者
一切会如旧 发表于 2014-6-15 08:34
谢谢，不在北京

离得远就真没办法了！自己焊吧，换个好点的烙铁头，再找几个类似的片子锻炼一下。
https://bbs.21ic.com/icview-750426-1-2.html

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40楼
雨后晴天| | 2014-6-16 10:19 | 只看该作者
阮天宇00 发表于 2014-6-14 09:55
挺简单的~同事手工0.6间距BGA~
你们肯定不信~

我就手工吹了几个0.6的BGA，第一次玩BGA焊坏了几个，多毁几个片子就学会了反正样片是厂家提供的

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