最近稍稍有点忙，各处跑来跑去，考察了一些企业的产品技术情况，比较普遍的一个现象是：研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门，对元器件控制不严，致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断，并希望我也能随声附和几句，可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力，但最后我让他们失望了。
我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点：
①在公司里，研发队伍已经足够强势，不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草；
②产品的可靠性水平和研发的强势程度成反比；
③电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因素。
举几个简单例子：
一个电解电容紧挨着散热片焊接的，与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂，现象和结果就是机器参数不稳；
绿色发光二极管的色调不一致，外观看起来不美观，发光管都有个波长的要求，即使都是绿光，波长的细微差别也会导致色差，而设计文件上并没对发光管的波长做出规定；
某块电路工作不好，发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了，于是就改了BOM 单，电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来，磁珠似乎和电感的特性是相同的，但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性，是消耗性的，而电感是储能特性，是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看，似乎更换器件后没问题，但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了，但病毒的隐患仍在。 “宜将剩勇追穷寇，不可沽名学霸王”，毛。主。席教导我们，做电路要对电路和器件穷根究底。 |
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