这种做法在业界叫做CopperThieving，一般在各公司的DFxGuideline中会有定义。copperthieving主要是平衡铜面蚀刻的均匀性，做出来的实际效果就是一些铜面圆点。它对信号是有影响的，特别是当这些thievingpad在高速信号的参考层面时，会影响高速信号的阻抗连续性。在外層鋪銅點的動作主要是作為電路板生產過程中無極電鍍時平均化的考量，以避免那一區銅箔過度電鍍的情況產生，對電路板繪圖或電路板廠來講，通常是對線路及板邊留適當的距離後在空白的地方鋪上特定樣式的單面銅點，如果將鋪銅點作在內層對電路板生產疊層時熱的傳導也有幫助。其作用有以下几点
1有助于减小板材热变形（warpage）
2有助于PCB层压（lamination）
3有助于外层的均匀镀铜（Evencopperplating）
4有助于电解镀镍金。个别pad周围大范围内无铜时，如果采用镀镍金工艺，会导致这些pad镀金过度，在assembly工艺后会产生叫做GoldEmbrittlement的缺陷。
5以创造更好的铜平衡，从而提高生产产量。
设计上的做法：以前有一个叫做balance的skill程序可以实现，15.x后Allegro便可实现，方法是Manufacture\Thieving...
为什么不覆铜？如果铺地铜的话应该对相临层没有坏处,但是同一层的信号会形成共面波导,走线避开地铜的距离大小与阻抗有一些影响,而且接地pin脚也不是接地层越多越好,一般不要超过三层(加工工艺有限制),用方块铜做平衡铜的好处是,方便控制铜皮到信号或器件之间间距,特别是有高压区域的例(-48V),不好之处是容易附静电。
多层柔性印制电路的加工工艺与刚性板类似。不过,对柔性电路来讲,一些在普通印制板中并非特别突出的问题,_应引起关注。如:尺寸稳定性、可挠性、通孔电镀质量等。与环氧玻璃布板不同,聚酞亚胺柔性电路的尺寸稳定性极易受加工过程中湿、热的影响,通常的收缩率为千分之一。当线路图形中线条与X一Y轴呈一定角度时,这种收缩是非线型的。在蚀刻铜线条时,若相对整个板子45。角方向进行,跨越蚀刻线条方向的收缩将非常可观。这是由于释放的应力和吸收的水份导致板子在横跨蚀刻图形方向上的收缩膨胀比之在沿铜线加强的轴向上的收缩膨胀更快。由于聚酞亚胺吸潮会导致尺寸变化,若每层收缩不同将导致以后的加工问题。减少这些影响,是制造多层柔性印制板而不致产生内层对位问题的关键。在尽量减少收缩,避免非线性变型的过程中,应考虑如下一些原则:在进行拼图时,可以尽量使每部分图形造成的收缩进行互补,既使两个收缩方向垂直。当不能进行拼图时,可以应用非功能图形(Copperetehthieving)也能达到同样的效果。整个板子的变形成为线性,并通过光绘底片或分区钻孔来进行补偿而得到解决。 |
