PIC KIT2和USB ICD2.5冲固件初探

发表于 2008-1-7 11:35

经两个星期测试,经常在下OS时拔电,没有发现固件丢失现象.

发表于 2008-1-7 11:43

元件面

发表于 2008-1-7 11:44

ICD2.5背面

发表于 2008-1-7 11:53

正面

发表于 2008-1-7 11:54

背面

发表于 2008-1-7 11:58

MCP提供的烧写选项是没有打开BOD和起动保护的,现把BOD和BOOT,CP都打开,正常情况下,只要电源电压在正常范围内,自编程功能应该来是可靠的,但在下电或者热拔插时,编程可能会有意想不到结果,实际使用两个星期,ICD2和KIT2都没有发现有冲固件情况,使用时还经常有意在下载OS时,拔USB插头.    各位可以试试看.

发表于 2008-1-7 22:04

呵呵，我最近也在研究KIT2的源代码，感觉模块做得很清晰，不难看懂。 手工焊接得也不错啊！

发表于 2008-1-7 22:08

觉得奇怪……

发表于 2008-1-7 22:23

手焊IC似乎方便些。

发表于 2008-1-8 08:38

KIT2的源代码我已经把它改造成底层驱动,有时间我再写一个土法练钢USB使用的贴子,当然有人买也可以,主要是自己用.这两个板学是花了些精力的.有什么心得咱一起分享一下.

发表于 2008-1-8 08:40

这个为了焊IC时留的偷锡焊盘,没有它不好把短路的锡清掉.

发表于 2008-1-9 19:30

否则精力都白费。工程师的时间应该是很值钱的。

发表于 2008-1-9 19:42

现在要做行业产品，而且种类尽量少一点，做精，量做大；否则想赚到钱太难了；

发表于 2008-1-9 19:56

发表于 2008-1-9 20:04

发表于 2008-1-9 20:09

视觉效果跟回流焊出来的没有什么区别； 还有就是用刀型烙铁拖一下……

发表于 2008-1-11 10:29

外壳也是现成的,我把它整理一下,方便群众,大家说说多少银子合适?

PIC KIT2和USB ICD2.5冲固件初探

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这个是ICD2

背面

pic kit2

kit2背面

方法

yuntian兄许上来就发这个，是不是打算做出来卖呀？

芯片角上的大驼焊锡不知有没有什么特殊意义？

不奇怪

to: xieyuanbin兄

TO:mohanwei

我的意见是，既然花了功夫去弄，就要将其商品化

是啊

偷锡焊盘？很好，偷学一招

漂亮

没想到还有这么多诀窍……我都习惯用吸锡带来吸的……

手上还有10几片板,

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