dengtaer 发表于 2015-1-10 18:13 ![]()
sorry，我犯了一个很大的错误，实际画的封装并不是封装库里的封装，如图，出现问题焊盘如图。实际画的封装 ...
你的焊盘应该是对称的吧？尺寸要一致。不然很容易立碑。
加大焊盘间隙只是为了避免锡桥？
第一个1004那个图，具体情况不好说，可能是两端温度不一致。润湿度不好。这可能是元件氧化造成的。
第二个图里，下面的电容～～太明显了，贴片位置偏差太大。贴片移位太严重的话，即便两个焊盘一致，但一端润湿面积比较大，润湿力也大，会把元件拉向离焊盘近的一端。
哦，还看到个锡珠。。
第三个图，看不到焊盘，没法说
第四个图～～嘛意思？？锡膏呢？
总体看，锡膏量是够的。
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