PCB焊盘设计之贴片虚焊问题

发表于 2015-1-10 18:15

Shonway 发表于 2015-1-7 10:27
焊盘设计建议以下方式

这个是哪里的焊盘设计规范么，，对所有焊盘都适用么

发表于 2015-1-10 18:45

dengtaer 发表于 2015-1-10 17:37
自带的库里0603,0805封装两焊盘之间的距离设计的较小，人工贴片位置不精确，容易导致连锡~~ ...

;P
库本身是没问题的。

发表于 2015-1-10 19:50

dengtaer 发表于 2015-1-10 18:13
sorry，我犯了一个很大的错误，实际画的封装并不是封装库里的封装，如图，出现问题焊盘如图。实际画的封装 ...

你的焊盘应该是对称的吧？尺寸要一致。不然很容易立碑。
加大焊盘间隙只是为了避免锡桥？

第一个1004那个图，具体情况不好说，可能是两端温度不一致。润湿度不好。这可能是元件氧化造成的。
第二个图里，下面的电容～～太明显了，贴片位置偏差太大。贴片移位太严重的话，即便两个焊盘一致，但一端润湿面积比较大，润湿力也大，会把元件拉向离焊盘近的一端。
哦，还看到个锡珠。。

第三个图，看不到焊盘，没法说
第四个图～～嘛意思？？锡膏呢？

总体看，锡膏量是够的。

发表于 2015-1-10 21:14

感觉是过炉子方向不怎么对，估计温度不一致严重造成的

发表于 2015-1-10 22:21

LittleSnowBall 发表于 2015-1-10 21:14
感觉是过炉子方向不怎么对，估计温度不一致严重造成的

过炉子放向应该怎样的呢，对这个不了解呢

发表于 2015-1-10 22:22

huayuliang 发表于 2015-1-10 19:50
你的焊盘应该是对称的吧？尺寸要一致。不然很容易立碑。
加大焊盘间隙只是为了避免锡桥？

加大焊盘间隙大部分是为了避免锡桥，也有个别因为中间要过线

发表于 2015-1-11 16:48

锡浆看下存储期，平时还得低温保存。
白油黑字PCB，不是铝基板吧？

发表于 2015-1-11 20:24

cauhorse 发表于 2015-1-11 16:48
锡浆看下存储期，平时还得低温保存。
白油黑字PCB，不是铝基板吧？

是铝基板。。

发表于 2015-1-11 23:19

本帖最后由 cauhorse 于 2015-1-11 23:21 编辑

dengtaer 发表于 2015-1-11 20:24
是铝基板。。

铝基板回流得用更长的活性区（保温区）温度曲线，升温斜率要往下降一些，既让板芯也充分受热，又不致于过热烧坏器件，不然有些散热快的地方就焊不上。我用小炉子（淘宝上类似T962的那种，比个小抽屉不大点）焊过1.6厚的铝基板，每个板得有100mm宽，220mm长，一炉只能出两块，每板上头38个TO252封装MOS，用原来FR4板基的曲线，结果板子边缘靠近炉边的导电柱和SMD插接件部分没焊上，下边的锡浆就没有熔化过，部分1210取样电阻焊盘也有类似问题。
后来改的温度曲线。

中间那段，soak zone时间加长，具体加多少看板子材料和器件布置，可以找焊接车间或者卖你们焊机的厂家问问。

发表于 2015-1-12 09:21

1 焊盘做的大了
2 手工贴片器件要镊子压下
3 回流温度适当提高点
4 锡膏加点助焊拌均匀

发表于 2015-1-12 12:51

有些封装可以自己画的，就是比较费时间

发表于 2015-1-12 15:50

手工贴片，中间加点助焊济，这样贴出来的就不会跑位

PCB焊盘设计之贴片虚焊问题

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