你需要读懂的MCU 3P挑战
伴随可穿戴设备功能的日渐丰富，高精度以及低功耗是必须跨越的一道门槛。王冬刚表示，当下MCU面临着三大挑战，我们可以称之为3P—Power、Package、Performance。
1、Power（功耗）
。对于可穿戴设备来说，电池容量受到设备尺寸限制，通常在200mAH 以下，因此为了让设备拥有更长的续航时间，对芯片功耗提出更大要求。从目前客户的要求来看，平均电流需要20uA以下。
2、Package （封装）
。如前文所述，受限于尺寸要求，芯片封装希望越小越好。以微软最新推出的可穿戴产品Band为例，10个传感器内置于18.5mm 的区域里面，以客户需求而言，芯片封装要小于5x5mm， 且集成度越高越好。
3、Performance（性能）
。性能取决于可穿戴产品的定位，一般中高端诸如手表或者健康类产品主芯片需要主频200MHz以上的CPU。为了降低功耗，可能会使用MCU作为sensor hub，主频在16MHz-80MHz。低端的可穿戴产品一个主频80MHz左右的MCU可以完成胜任主处理功能。
综上来看，MCU产品需要对功耗、封装和性能三方面进行优化，即平均功耗要小于10uA，封装5x5mm以下， 甚至2x2mm或更小，而性能在16MHz-80Mhz以满足不同场合的需求。
|
楼主
