62
149
488
资深技术员
使用特权
183
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资深工程师
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总工程师
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版主
将晶体的功率减小,立竿见影 木头东瓜 发表于 2009-8-15 20:59
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1166
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1
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88
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中级技术员
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9万
VIP会员
打酱油的
7
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至于是否要把外壳根内部地相连,个人认为作用不大zhzhdao 发表于 2009-8-9 00:14
212
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-543
待业青年
40
1623
5090
高级工程师
885
技术总监
关于晶体部份:1、晶体到MCU的两条线不要太细,尽量短直,且这两条线与两个负载电容所包围的面积要越小越好,电容地端,最好单独用较宽的走线单独引至MCU振荡地,不要与大面积地铜箔相连;2、晶体背面最好是整片的地 ... PowerAnts 发表于 2009-7-22 13:31
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