如下图是一个AD采样外部受控设备状态的原理图(前人做的，没留下说明文档)，按我自已的理解其工作过程如下：
由于设备可处于工作和非工作状态。
非工作状态时，采用+12V电压供电；工作状态时，采用+24V电压供电（继电器是24V的）。
1)非工作状态下，P1.1置低，+24V断开;
P1.0置高，从而Q1导通，+12V对D1,R14, R15和R16供电；
2)工作状态下，P1.0置低，+12V供电断开;
P1.1和P1.2置高，P1.3置低，从而Q2导通+24V对R13,R15和R16供电
非工作状态下简化电路：
+12V对D1,R14, R15和R16串联供电，MCU采样R16端电压大小；如下图
工作状态下简化电路：
a) 启动设备未反馈
+24V对R13,R15和R16串联供电，MCU采样R16端电压大小；如下图
b)启动设备反馈
+24V对R13串联((R15, R16串联)与R17并联)的电路供电，MCU采样R16端电压大小；如下图
对于外部设备出现短路，那R15上端直接到地，AD采样电压将接近于零。
不知我上面的分析对不对呢？还有为什么有Q4后，还要Q5和Q6呢？ |
楼主
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