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自己设计的LDO，想降低纹波

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 楼主| diyzhangy 发表于 2015-6-14 19:10 | 显示全部楼层
Jack315 发表于 2015-6-10 21:16
LZ 方便的话分享下作品和心得体会。175度……很不容易的说

半导体器件一般最大结温是150度，超过这个温度管子漏电流增大，封装的鲁棒性下降，各项指标都可能超出手册中给出的。但你做够实验了解高温后器件的漂移情况，防范措施也就能达到要求。
有兴趣可以参考下面的资料
http://www.analog.com/library/an ... emp_electronics.pdf
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Jack315 发表于 2015-6-14 19:17 | 显示全部楼层
diyzhangy 发表于 2015-6-14 19:10
半导体器件一般最大结温是150度，超过这个温度管子漏电流增大，封装的鲁棒性下降，各项指标都可能超出手 ...

感谢 LZ 分享！
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duhemayi 发表于 2015-6-15 13:29 | 显示全部楼层
为什么人自己设计呢？
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