自己设计的LDO，想降低纹波

只看该作者 · 2015-6-14 19:10

Jack315 发表于 2015-6-10 21:16
LZ 方便的话分享下作品和心得体会。175度……很不容易的说

半导体器件一般最大结温是150度，超过这个温度管子漏电流增大，封装的鲁棒性下降，各项指标都可能超出手册中给出的。但你做够实验了解高温后器件的漂移情况，防范措施也就能达到要求。
有兴趣可以参考下面的资料
http://www.analog.com/library/an ... emp_electronics.pdf