我再做FMEDA的时候就感觉这个东西的计算不太准,举个例子,硬件元器件有不同的失效模式短路,开路,漂移什么的在计算单个原件原件的失效率的时候根据咨询公司的建议参考了西门的SN29500这个关于硬件失效率计算的文档,计算的时候发现按照西门子的文档中说的去计算感觉很笼统 ,因为除了文档中需要计算的一些电气参数上的数值,实际器件在机械或电气特性上还有这个器件独有的一些特性,这个是SN29500中没办法去量化的;在一个复杂IC中的计算中,举个例子:一个IC 里面集成了3个MOS管和驱动,保护逻辑,在计算FMEDA的时候你把这个IC作为一个器件去分析和把它拆做3个智能MOS 去分析都能说得通,但是最后在计算数值上两种不同的分析方**导致,失效率(单点失效和双点失效)会有很大差别,单看单点失效和双点失效这两个指标的话很可能就导致其中一个可以满足安全目标等级要求,而另一个就没法达到;这个是我在做这个项目的FMEDA的感受; |