我查阅了些资料，可还是有些疑惑，请您再解答一下，或者说说您的猜想
首先我这边的产品外壳是外表面塑料，内表面铝皮作为壳地。RJ45为分割地，通过transformer与LAN IC连接的结构。疑问主要有下面几个：
1在比较普遍的消费电子产品设计中，对于RJ45接口地有没有一个标准的接法或者比较推荐的？
2.对于一个整机台来说，如果里面的单板上LAN接口地与单板系统地通过电容交流共地，那么两者是否应该或者推荐在壳地上实现共地，毕竟可以实现地的统一嘛？目前我这边只有交流共地的产品，其EMI也是通过的
3、如果产品只是一个单板，没有壳地，那LAN接口地的连接是否和有壳地的情况不同呢，或者说采用电阻连接两个地是比较推荐的方法？
4、对于LAN接口地的连接，从EMI方面看，电阻或者电容应该都是OK的，因为只有交流信号才会产生电磁场，这两种情况都能提供交流通路。但从其他方面看，电阻共地和电容共地会有哪些差异呢，静电、雷击？
在模拟地和数字地连接的资料中提到电容共地，会导致压差和静电积累，摸机壳麻手的情况；但对于LAN接口电路，一般的网线是没有的地线的，所以不必考虑压差；摸机壳麻手应该是漏电导致，对于LAN接口应该也不会出现。那么交流共地，LAN接口会静电积累吗，就算积累了又怎样，静电释放应该也可以看做交流信号，再说了后面还有transformer隔离LAN IC？
如果遭遇雷击，假设雷击从LAN口流入，共地电容的耐压值最大也就十几V，应该会烧掉，从而将LAN地与单板系统地完全隔离；那么电阻共地的情况，考虑的电阻的功率，雷击产生的热量，应该也会将电阻烧毁，这样看，对于雷击，电阻和电容好像都能起到保护作用，但如果采用PCB 铜皮代替电阻共地，是不是会有风险呢？
再就是雷击情况下，对于LAN接口，与壳地的连接是不是必要的？或者说不是必要的，但推荐连接壳地？
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