pcb工艺问题

发表于 2009-8-25 17:47

最近作一块板，某些地方的线电流很大，但过孔又不能打太大，所以只能多打过孔，目前孔用的是30/20mil，请问下制板工艺上有没有把孔全部用锡堵上，这样能增加过孔流过的电流

发表于 2009-8-26 15:42

制板工艺上有没有把孔全部用锡堵上的，只有自己在焊接时自己焊一下了。

发表于 2009-9-12 10:55

如何设计PCB文档能避免生产漏曹孔的现象：1、以许多个焊盘组成一排的槽,可以避免漏掉。2、以许多个有钻孔焊盘组成一排的槽,可以避免漏掉。3、以许多个有钻孔的焊盘组成一排的槽,可以避免漏掉。

发表于 2009-9-16 09:16

双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

发表于 2009-9-17 15:10

谢谢，支持一下

发表于 2009-9-25 13:20

mark

发表于 2009-9-25 20:33

dingyixia~~

发表于 2009-10-8 14:17

跳针就可以了。10cm，7.5cm，5cm等标准长度可选。

pcb工艺问题

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