ESD造成电子器件是能量失效，还是电压失效，首先取决于电子器件本身的内部结构是否含有这两种敏感型的结构。能量失效型主要针对于阻性的结构，即ESD导致电流流过而产生焦耳热失效，一般表现为金属层的熔化甚至熔断开路；电压失效型主要针对于高阻型的结构，比如氧化层、各种结，ESD导致在这些结构两端形成电压差，超过其承受极限，即发生击穿，一般表现为低阻。
ESD的防护也是要区分能量失效与电压失效采取相应的措施。基本原则是，针对于ESD的能量失效危害，要将ESD造成的放电电流减小（直接降低产生的能量），或/且放电时间延长（降低热量积累）；而对于ESD的电压失效危害，则是要降低电子器件内部电压敏感结构上的电压差。
综合以上两种ESD失效类型，ESD防护的一般原理包括降低静电压（使用防静电材料，或静电消除措施）、增加放电电阻（选用静电耗散性材料，取代导体材料）。另外一中方法就是对电子器件进行静电防护包装，将外部的ESD风险屏蔽隔离。
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