此模块怎么焊接？

登录 · 发表于 2016-11-20 11:48

附图是一个蓝牙模块，两旁的半圆形焊盘就是它和外界的接口。
我想用它做一个穿戴式设备，发愁怎么焊接。
因为是穿戴式设备，所以要求尽量小巧，而且也得耐一定压力，因为人在不停地动，可能会碰到这个模块。
我的一个想法用电线搭在焊盘上、焊住，再打上热熔胶。但模块肯定会变成一个难看的大坨坨，而且也不便于万用表测量。如果将来要拆，扒掉热熔胶的时候，肯定把焊盘也扯坏了。
哪位有更好的办法？如果能不焊接就更好了。
多谢！

登录 · 发表于 2016-11-20 12:41

做块转接板,0.3mm的,把邮票口引到下面大点的焊盘

发表于 2016-11-20 19:23

留好对应尺寸长条形的焊盘，很好焊接，没问题的。

发表于 2016-11-20 20:16

用排针焊好后打折焊接

发表于 2016-11-20 21:24

对体积非常敏感还是直接用元件焊在自己的PCB上吧，尽量选小封装的。用“邮票脚”模块时，在引脚对应的地方放长方或椭圆焊盘直接焊接即可，也可以通过插针、排线焊，但最好直接焊在PCB上，这样不会占用额外空间。

发表于 2016-11-20 21:29

要想上板子，板子预留位置，直接焊上去就好了。话说，你做穿戴式设备，用模块肯定是不好的，这个模块都很大了。

发表于 2016-11-21 08:16

如果楼主对自己的底板设计有信心的话，可以直接将邮票孔封装焊到自己的底板上，如果没有信心，建议用转接板，可以二次利用。

发表于 2016-11-21 08:44

最好自己布线，CC254x系列非常普通，如果有协议，就可以自己写CODE，看着复杂，做下来不难。难的是APP部分，主要是安卓各家不同

发表于 2016-11-21 08:45

也可以与卖家说好，只要烧好HEX的片子，晶振用精点的，非常好搞的

发表于 2016-11-21 09:40

在你的主板上做好匹配的贴片封装,然将模块板象贴片器件一样贴片焊接.
或者用排针也可以,不过从用过的感觉看,排针适合开发,贴片式焊接适合生产.

发表于 2016-11-21 12:36

都是很好的焊接方法

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