华邦arm9系列与三星和atmel的arm9对比!

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 楼主| 无语凝咽 发表于 2010-6-29 23:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
总结了下华邦与其它厂家arm9的芯片比较,给大家参考。

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思行合一 发表于 2010-6-29 23:05 | 显示全部楼层
硬件上是好,但在软件上,文档上就差的远了.
      看看uClinux-dist里的源代码,到处都是Samsung,没见到几处有winbond的.
        再看看网上的资料,Samsung的资料到处都是,winbond的可就可怜了.

      软硬都要抓,两手都要硬,这才是王道! 毕竟winbond做ARM也没多久,还是期待winbond明天会做得更好!
手写识别 发表于 2010-6-29 23:05 | 显示全部楼层
华邦的ARM9集成度比较高,带有很多外设,挺适合工控、POS等领域使用的,其它公司比较适合手持等设备用。领域不同,所以华邦的ARM具有一定的竞争力。
年轻不在 发表于 2010-6-29 23:05 | 显示全部楼层
我想如果用来做一块通用的板子,该怎么搞?
六楼的窗户 发表于 2010-6-29 23:06 | 显示全部楼层
老实说,华邦的ARM9真不咋地:
1)外扩性很差,总共只有3个外部中断线,请问你怎么扩外设,如果用上LCD,LCD就要占用一条中断线。还剩2条,晕倒!
2)其它的我不敢说,但我敢说,在DMA通道及其性能上,华邦的绝对不如ATMEL(不好意思,对比PDF我没兴趣看)。
3)在BSP及其开发工具链上,华邦的真的真的很差,与其使用华邦所谓的BSP及toolchain,还不如自己从网上下载标准内核自己修改,toolchain及制作根文件所有一切自己做都比在华邦的BSP上修改来的快,另外华邦的软件真是混乱!!!
yybj 发表于 2010-7-2 15:33 | 显示全部楼层
只能说各有优势吧,不过之前用ATMEL比较多,性能还不错
无冕之王 发表于 2010-7-3 09:01 | 显示全部楼层
这份对比资料应该是一家之言
无冕之王 发表于 2010-7-3 09:01 | 显示全部楼层
不同的人应该有不同的看法
yuanruibing 发表于 2010-12-14 10:48 | 显示全部楼层
谢谢楼主!
mcuarm2010 发表于 2010-12-14 11:01 | 显示全部楼层
不看好华邦,用ATMEL
sinadz 发表于 2010-12-14 17:15 | 显示全部楼层
后者应该好用一点
ddstonekk 发表于 2016-9-20 09:18 | 显示全部楼层
价格是否比atmel与Samsung更有优势
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