TI和ST cortex-M3 比较，各自的典型优点

发表于 2011-5-22 18:54

各有优点

发表于 2011-6-3 11:19

PHY 内置工业上用的比较多吧

发表于 2011-6-3 15:56

TI的MAC+PHY即是优点也是缺点，发热大的器件不稳定。

发表于 2011-6-4 10:14

基本覆盖到了

发表于 2011-6-4 20:22

内核一样, 就看谁的工艺更好, 外围设计更优了. STM32的外围设备功能丰富, 但是细节上问题不少.

发表于 2011-6-7 22:44

如果TI把流明系列弄的像430一样低功耗，会有前途。
mcuisp 发表于 2011-5-15 15:58

说的好，对！

发表于 2011-6-8 09:24

大致是这样不过性价比才是王道

发表于 2011-6-8 11:22

价格才是王道

发表于 2011-6-8 12:23

内置的PHY能接Wi-Fi吗？内置的PHY能接光纤吗？内置的PHY能接工业以太网吗？
香水城发表于 2011-5-16 11:43

我觉得香版其他都不错，就是对ST是太偏袒了，好坏由人说，何必如此呢。
不管好坏一棍子把别人的芯片打死，不管好坏ST的芯片总是没问题的。
做产品的有几个用过光纤PHY，有几个用过工业以太网？
还不是普通的占多数，真要用，也不在乎那几块几十块的成本了。

另外比如一个UART的FIFO问题，很多人都说很有用，ST这里做得不好。香版非要说软件可以解决，硬件用不着做，扯到后来就拉出价格这个挡箭牌。。。。
其实这些建议都是非常有价值的，包括UART的FIFO，I2C的bug，SPI的自动CS，也是大家的牢骚所在。
问题不解决怎么敢用？多几块钱就几块钱，出了问题就不是几块钱了。。。。这年头人力成本可不便宜。。。

发表于 2011-6-8 12:29

前段时间降成本，ST的我也想试试，不过一就是怕I2C问题，二是ST的代理都没人的。
比起来，NXP和TI的经常上门又推销又送开发板，还追着培训，ST的一份选型手册还是卖MODEM模块的代理给的。。。。

发表于 2011-6-8 14:31

我觉得香版其他都不错，就是对ST是太偏袒了，好坏由人说，何必如此呢。
不管好坏一棍子把别人的芯片打死，不管好坏ST的芯片总是没问题的。
做产品的有几个用过光纤PHY，有几个用过工业以太网？
还不是普通的占多数 ...
heuyck 发表于 2011-6-8 12:23

谢谢你的意见，我只是说了内置PHY的局限性，并没有说它好，也没有说它坏，所谓“不管好坏一棍子把别人的芯片打死”这只是你的臆测吧，:lol

对于其它问题，我也是这个态度，我只是阐述了ST芯片现在的设计方式能够实现相应的功能，但我并没有说它就是最优的，任何设计方案都是在性能、成本与使用方便性之间的一个平衡，目前还没有人能够做到所有方面都做到最优；既然是一个平衡，就必然需要在不同方面的有所取舍，因此没有一个绝对地好与坏，市场的需要就是最好的诠释。

发表于 2011-6-8 15:53

“市场的需要就是最好的诠释”香版主说的很有道理

发表于 2011-6-9 04:23

价格才是王道啊

发表于 2011-6-9 16:31

还得看性价比

发表于 2011-6-9 21:00

各有优点吧

发表于 2011-6-10 13:51

29# heuyck

其实TI的M3也有不带PHY的型号，就是为了方便外扩可以接光口的PHY，比如lm3s9bn2。

发表于 2011-6-10 14:06

5# mcuisp

哈哈，相信在不久的将来，这样的产品会出现的。

发表于 2011-6-10 17:00

mark.

老实说，TI的问题实在太多，代理商会把TI吹的有多好，如果你是研发工程师，用过了你就会知道这是个陷阱，什么jtag死锁，什么上电程序没了，功耗大的惊人，算了吧，还是等等M4吧，别抢NXP和ST的市场份额了，产品不过关再宣传也没用。

发表于 2011-6-11 20:40

TI的adc是10位，不如st的12位来的好，我用ST的AD做采样，采用过采样的办法，精度很好

TI和ST cortex-M3 比较，各自的典型优点

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