求教这样走线有没问题，见图

登录 · 发表于 2011-6-10 18:50

帮忙看看这边连到排针上的走线会不会有问题，
作用是用来接按键的，
还有C18是个MSP430芯片的电源去耦电容，这样放行不

发表于 2011-6-10 19:04

仔细看了下这电容放着是有问题，还是放下面好了，其他的大家看看

发表于 2011-6-10 21:50

排针上的走线没有问题，就是MCU的电源线太细了，而且MCU上两个相同网络属性的焊盘连接线从焊盘中间走不好。

登录 · 发表于 2011-6-11 07:38

说的是这边地的连线吗，还有芯片电源这边粗点好像就不符和规则了

发表于 2011-6-11 09:24

发表于 2011-6-11 14:33

还是要说走线尽量短，不要追求好看。
电容实际上问题不太大，原则上尽量接近芯片，但实际上放远一点也没太大问题，甚至说，大部分的情况下，你不焊这个电容也没啥问题。不过要养成良好的习惯，尽量按照规则去做。

发表于 2011-6-11 22:25

6# viatuzi 嗯，那些走线是尽量为了排版，我要空出块地方来放芯片的

发表于 2011-6-13 09:58

我觉得你的贴片器件方底层，一个是去耦电容，可以焊盘打孔到电容，另一个贴片和插件分开。

发表于 2011-6-13 10:12

本帖最后由 xwj 于 2011-6-13 10:17 编辑

随便看了下，随便说说：
1、想要单面贴片的话，滤波退偶电容的放置都会不很理想，只能根据情况来选择，一般还是尽量在能走线的前提下越靠近IC越好，而按键线则随便走都没关系。所以应该Key线让电容，而不是电容让Key线。

2、Y3那里的锐角该打PP，不管是否草图，都该打:P

3、可能的话应该优先照顾高速信号线和地线，所以地线还是应该预先布线个草稿的。

4、晶振的线外面应该包地，并且晶振下面不该走线。是在要走线的话，也要尽量远离晶振的信号线，并且在金属部分下面放置丝印层填充

发表于 2011-6-13 10:15

上面第4条说的是Y2，你的Y1又有另一个问题：

5、Y1这么小的晶振肯定得放倒贴着板面，但是你的VCC过孔...
Y1这么小的晶振最好在放倒后有补焊固定的焊盘或者金属架，不然一旦震动极容易坏。

发表于 2011-6-13 10:16

元器件放一面就好了，不然增加生产工艺，滤波去耦电容的位置可以重新调整下，滤波电容到IC的VCC需要打孔时先打孔再连接到电容器再到VCC，如果再VCC和电容器间上线打过孔，滤波去耦电容就起不到该有的作用了。

发表于 2011-6-13 10:21

在看了一眼，你这个主芯片的滤波电容非常好布置，根本就不需任何过孔也不影响走线。
你却硬是搞出了4个过孔，实在是该打PP哦~

发表于 2011-6-13 14:31

看到这么多高手指点真高兴，打PP没事，只要画好就行，公司不让上网，只好晚上回去把改的图发上来继续请教咯

登录 · 发表于 2011-6-13 18:29

本帖最后由 nixianmin 于 2011-6-13 18:30 编辑

改了下，先发个部分图，等会在重发帖，把改好的发上来，
Y3那边是电源从右到左走的，不是锐角

发表于 2011-6-13 18:30

这个电路图啥用？

发表于 2011-6-13 18:31

这个电路图啥用？

发表于 2011-6-13 18:41

随便看了下，随便说说：
4 晶振的线外面应该包地，并且晶振下面不该走线。是在要走线的话，也要尽量远离晶振的信号线，并且在金属部分下面放置丝印层填充
xwj 发表于 2011-6-13 10:12

关于第四点的在金属部分下面放丝印层填充怎么弄啊，
我看了下丝印层就toploverlay和bottomoverlay两层吧

发表于 2011-6-13 18:43

16# 曹字孟德曹 我发个完整的图，这个只是一部分

发表于 2011-6-13 18:48

19# 大山ahu 高级回复，添加附件

登录 · 发表于 2011-6-13 18:57

啊，存错位置了，呵呵，3l的意思是这样滴，可能是跟管脚的电流流向有关系吧。自己画的不多，看了你修改后的，感觉没什么问题。

求教这样走线有没问题，见图

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