STM32的CM3系统控制器软复位时间有没有个时间规格？

发表于 2011-6-19 11:29

最近一批货，有近10%的机出现IAP失败，分析发现是AIRCR寄存器实现软复位时间长短差异较大造成的。
我是用函数库中的NVIC_SystemReset来操作AIRCR寄存器的。

目前是用户用2次操作来实现升级，因为固件中使用了固件升级失败可做二次升级的设计。
但这会导致部分客户不爽，虽然增大上位机的Delay时间可以实现，但有些end user仍在用以前版本的software就只能维持现状了。
因为很多工厂用户，希望用一个他们认为稳定的版本，而不是我们认为稳定的版本。

发表于 2011-6-20 08:50

什么个情况？

发表于 2011-6-20 09:50

最近一批货，有近10%的机出现IAP失败，分析发现是AIRCR寄存器实现软复位时间长短差异较大造成的。
我是用函数库中的NVIC_SystemReset来操作AIRCR寄存器的。

目前是用户用2次操作来实现升级，因为固件中使用了固件 ...
McuPlayer 发表于 2011-6-19 11:29

我觉得STM32的软复位时间应该跟硬复位时间一样

发表于 2011-6-20 11:25

看的不太明白

发表于 2011-6-20 16:24

近一批货，有近10%的机出现IAP失败, 会有这么多嘛？

发表于 2011-6-20 22:47

产品的功能一切正常，只是固件更新会遇到这个问题。
我们配套的PC软件有个菜单项就是固件更新，用IAP方式实现的。

McuPlayer · 发表于 2011-6-21 10:17

这个好像不是复位时间的问题，振荡器稳定时间延长也会有这种现象。

发表于 2011-6-21 12:09

香板说的没错，振荡器，PLL，都要稳定下来，这也是个变数
正在确认，我这些IAP故障机是否就是这个原因...........

发表于 2011-6-21 16:31

结贴

我叫人把5块IAP故障板，把晶振及2个电容用烙铁全拖了一遍。
刚才一测，5块PCBA已经4块OK了，另外一块应该是其他的问题。

发表于 2011-6-21 16:51

oo 原来是这样呀

发表于 2011-6-22 12:11

补充：

刚才又发现一台此问题的PCBA，这次我没叫人一次把几个地方全补焊接，而是逐个补焊。
最终发现问题是OSCI和OSCO脚上的贴片电容虚焊导致。

希望对正在用STM32的朋友有帮助。

发表于 2011-7-1 17:12

MP的板子是哪焊滴？

发表于 2014-11-7 18:44

McuPlayer 发表于 2011-6-22 12:11
补充：

刚才又发现一台此问题的PCBA，这次我没叫人一次把几个地方全补焊接，而是逐个补焊。

估计是楼上说的时间不够。这种情况下，延长超时时间也可搞定。不过终极还是搞定电容啦

发表于 2014-11-8 12:34

这个场合考虑用CSS

STM32的CM3系统控制器软复位时间有没有个时间规格？

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